其中日月光投控3月在封装测试及材料营收398.23亿元，月增13.9%、年增27.6%，第1季封测材料营收1124.34亿元，季增2.5%、年增29.7%。投控先前预估第1季合并营收季减5%至7%、封测事业第1季营收季减低个位数至中个位数百分点，结果第1季封测事业转为季增，优于预期。法人指出，日月光投控第1季受惠人工智能（AI）芯片带动先进封测产能需求，半导体先进封装oS端（on substrate）与晶圆测试端（CP），以及全制程项目带动业绩表现。日月光半导体今天上午在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼，日月光首席执行官吴田玉受访表示，今年日月光投控资本支出有上调空间，今年是日月光非常忙碌的一年，希望后续获利和股价表现，给大家满意交代。日月光投控在2月初法人说明会表示，今年在机器设备将再增加15亿美元投资，其中2/3比重布局先进制程服务。市场先前预期今年日月光投控总资本支出规模将创历史新高、达到70亿美元。日月光投控先前预期，今年先进封测全制程营收目标年成长3倍，到今年底占整体先进封测（LEAP）业务比重到10%，今年成品测试（FT）占测试业务比重目标至10%。（编辑：林家娴）1150410