默克表示，此次参展以立足于显示、光学与半导体技术的交会处为基调，默克带来创新液晶显示材料、光阻技术，以及应用于先进封装的量测与检测等集成解决方案，展现持续驱动产业升级与创新的关键角色。 默克电子科技事业体台湾光电科技总经理李勇立表示，持续支持产业加速转型进程与技术升级，致力于强化台湾电子产业在国际供应链中的领导地位与韧性。 因应先进封装与异质集成已成为驱动AI与半导体技术演进的关键，默克指出，集成材料智能及量测与检测的设备解决方案，针对面板级封装（Panel-Level Packaging, PLP）、玻璃穿孔（Through-Glass Via, TGV）与高精度检测需求，协助产业因应转型与技术提升挑战。 在精密面板级封装领域，默克以领先业界的化学增幅型光阻（Chemical Amplified Resist, CAR）运用于重分布线路制程（Redistribution Layer, RDL），推动芯片尺寸微型化；同时通过厚膜光阻形成铜柱取代焊锡，改善芯片导电与散热效率。 针对TGV制程，默克提供高选择比的研磨液（High selectivity CMP slurry），可快速去除多余铜层并保留钛层与玻璃基材，降低环境负担，且提升制程品质与可靠度。 在显示技术持续朝向高性能、低功耗与多元场域应用发展的趋势下，默克展示多项液晶材料创新成果，聚焦「高速应答」、「高穿透率」与「高信赖性」，全方位回应当前显示技术在性能、画质与应用场景上的需求。 在车载应用方面，默克提供的液晶解决方案，结合边缘电场切换（Fringe Field Switching, FFS） 技术优化对比度与暗态表现，在提升车载显示品质的同时，可应对多重极端环境的日常使用。（编辑：杨兰轩）1150409