触摸面板厂TPK-KY（宸鸿）今天受邀参与2026 Touch Taiwan创新技术展开幕活动。 宸鸿说明，随着人工智能（AI）应用快速发展，芯片运算密度与数据处理需求持续提升，半导体封装架构加速朝大尺寸、多芯片集成方向演进，现有用于半导体封装的传统有机材料载板逐步面临性能瓶颈与供应链限制，运用TGV技术的玻璃载板将具备优异的热稳定性，可有效改善大尺寸载板翘曲问题。 同时，玻璃材料在高频电性表现上也优于传统有机材料，能显著提升信号传输品质，被视为下一世代高性能运算（HPC）与AI芯片封装突破性关键技术。 针对次世代高速数据传输关键技术硅光子（SiPh, Silicon Photonics）与共同封装光学（CPO, Co-Packaged Optics），宸鸿表示，TGV 玻璃载板凭借高频低损耗优势，能大幅缩短信号路径，成为极致带宽与低功耗的突破性方案，通过此先进架构，传输功耗可降低70%，信号损耗减少逾80%。 上述架构是推动全球总带宽迈向100T以上超大规模交换机的关键基石，为次世代AI算力设施提供极致的功率效率。 宸鸿表示，TGV制程的内核关键在于精密玻璃加工与应力控制能力。长期深耕玻璃触摸技术，于超薄玻璃（Ultra Thin Glass）加工领域及自组客制化自动设备累积深厚经验，已创建精准掌控玻璃穿孔及多段制程中应力分布能力，可有效抑制微裂纹产生，为大尺寸先进封装奠定扎实技术基础。 为加速技术开发与商业化量产进程，宸鸿指出，台湾厂区已投入建置专属的TGV先进封装玻璃载板试产线，涵盖半导体等级精密雷射、蚀刻、电镀制程，及高端检测系统等先进设备，目前已陆续装机，初步规划该试产线将于2026年7月建置完成，并启动样品送样及验证。未来将持续深化TGV技术布局，积极切入半导体先进封装供应链，为长期发展注入转型新事业动能。（编辑：张均懋）1150408