鸿劲3月营收42.9亿元，月增38.52%，较去年同期成长111.27%；累计第1季营收107.3亿元，较去年同期增加81.1%。 鸿劲指出，近期营收及订单成长主要受惠于云端服务供应商持续推进人工智能（AI）基础建设升级，并带动多项高端应用需求同步增长，进一步推升先进封装需求。 在CPO方面，鸿劲表示，已出货数百台特殊应用芯片（ASIC）交换器芯片的成品测试主动温控机台，2026年订单需求持续增加中。 鸿劲指出，偕同测试机厂商爱德万测试（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）合作开发光电同测的成品测试机台，预计于第4季完成量产前验证机台准备。 低轨卫星通信方面，鸿劲表示，客户持续推进建置，带动测试设备需求稳定成长。此外，晶圆级多芯片模块封装（WMCM）于今年上半年陆续出货，且订单持续追加中。 鸿劲指出，已取得张量处理单元（TPU）成品测试及系统级测试设备订单，预计第2季及第3季陆续出货。语言处理器（LPU）前段芯片于韩国厂生产，后段采用鸿劲成品主动温控分类机测试方案，已取得订单，预计第2季及第3季出货至韩国。 鸿劲表示，持续接获中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）客户订单，预计第2季及第3季大量出货。 因应AI相关应用订单增长，鸿劲指出，将持续启动既有厂房扩产及周遭厂房租赁和扩产计划，经台中市政府通过工厂立体化方案，将在台中扩大投资约8.5亿元新建厂房。（编辑：杨兰轩）1150408