【直播/ZOOM】将举办「半导体制造中后段工艺、封装与设计基础」研讨会！
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- 【直播/ZOOM】将举办「半导体制造中后段工艺、封装与设计基础」研讨会！
- CMC Research 将于 2026 年 7 月 3 日以直播方式举办半导体封装技术研讨会。
- Date: Fri Jun 05 2026 19:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
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CMC Research 将于 2026 年 7 月 3 日以直播方式举办半导体封装技术研讨会。
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- 【直播/ZOOM】将举办「半导体制造中后段工艺、封装与设计基础」研讨会！ (Fri Jun 05 2026 19:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)), PR TIMES
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- PR TIMES
- Date
- Fri Jun 05 2026 19:30:01 GMT+0900 (Japan Standard Time)
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: セミナーの开催日时はいつですか？
- A: 2026年7月3日（金）13:30～16:30に开催されます。
- Q: セミナーの讲师は谁ですか？
- A: 蛭牟田技术士事务所の品质・技术コンサルタントである蛭牟田要介氏が务めます。
- Q: セミナーではどのような内容を学べますか？
- A: 半导体パッケージの基础、制造プロセス、封止技术、评価解析技术、2.5D/3Dパッケージング、チップレット技术などを体系的に学びます。
- Q: 参加费用はいくらですか？
- A: 一般価格は44,000円（税込）、メルマガ会员は39,600円（税込）、アカデミック価格は26,400円（税込）です。
- Q: 申し込み方法は？
- A: シーエムシー・リサーチの公式サイトより申し込みが可能です。