📢 主办单位：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/），特此公告备受期待的在线直播研讨会。 🎓 讲师：越部 茂 先生（有限会社 アイパック 代表董事） 📆 举办日期与时间：2026年6月11日（周四）13:00～16:30 🖥️ Zoom直播（附数据） 💬 主题：「半导体（IC）制造流程与半导体用组件材料基本信息～入门：半导体制造与组件材料－从前段到后段制程及封装实作～」 ――通过实务导向的研讨会，全面理解半导体制造流程与组件材料的关系。横跨设备、材料、封装实作，掌握日本的优势与技术结构。 📌 学费 ・一般：44,000日圆（含税） ・电子报会员：39,600日圆（含税） ・学术：26,400日圆（含税） 🔗 详情与报名请点此 🧠 设有问答环节。 欢迎参加，将所学知识应用于研究与工作中！ 【研讨会可获得的知识】 ・习得半导体制造相关基本信息 ・获得活跃于半导体领域的日本技术信息 ・了解自家技术在半导体领域的发展潜力 【研讨会对象】 ・对半导体(IC)制造基本技术信息感兴趣者 ・对IC制造中使用的组件材料感兴趣者 ・对活跃于IC制造的日本技术(设备,组件材料)感兴趣者 1) 研讨会主题及举办日期与时间 主题：半导体（IC）制造流程与半导体用组件材料基本信息～入门：半导体制造与组件材料－从前段到后段制程及封装实作～ 举办日期与时间：2026年6月11日（周四）13:00～16:30 参加费用：44,000日圆（含税） ※ 附数据 ＊ 电子报注册者：39,600日圆（含税） ＊ 学术价格：26,400日圆（含税） 讲师：越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事 〈研讨会宗旨〉 日本在半导体领域，于制造设备、组件材料等方面表现活跃。本次研讨会将以浅显易懂的方式说明其全貌。未来，信息社会将进一步发展，半导体的需求将日益增高。因此，半导体预计将持续进化，其市场也将扩大。本次研讨会将解说从代表性半导体＝集成电路(IC)的制造流程到电路板搭载流程，以及这些流程中使用的组件材料的作用与必要性。习得这些半导体制造的基本信息，对于未来半导体用组件材料的开发将有所助益。 ※本研讨会将于当天使用视频会议工具「Zoom」进行直播。建议环境请参阅该工具。观看链接将于日后另行通过电子邮件通知。 ★研讨会期间严禁录音、摄影等行为。 2) 报名方式 请从CMC Research的相关研讨会网站报名。 观看链接将另行通过电子邮件通知。 详情请参阅网址。 🔗 点此报名 3) 研讨会课程介绍 （中途设有休息时间） 1．半导体制造流程概要（整体流程） 2．前段制程与相关组件材料 （1）前段制程流程 （2）晶圆制造 1）原料 2）制法 3）加工设备 4）制程材料 （3）晶圆加工（单元形成及电路加工） 1）单元形成 2）电路加工 3）加工设备 4）制程材料 3．后段制程与相关组件材料 （1）后段制程流程 （2）组装技术；1）搭载 2）接线 3）封装 （3）封装技术；1）封装方法 2）封装材料 （4）后段制程；1）加工设备 2）制程材料 4．封装实作流程与相关组件材料 （1）封装实作流程 （2）电路板；1）种类 2）制法 （3）电路板搭载；1）设备 2）制程材料 【问答环节】 4) 讲师介绍 越部 茂 先生 有限会社 アイパック 代表董事 【讲师经历】 1974年 大阪大学 工学部 毕业 1976年 同大学院工学研究科 前期课程 修毕 1976年 进入住友电木，从事半导体用封装材料等开发 1988年 进入东燃化学，从事二氧化硅、硅胶等开发 2001年 设立㈲アイパック，负责半导体及光学领域组件材料开发的技术咨询 【活动经历】 工业所有权申请＞200件，书籍著作＞60件，研讨会＞200件 【活动经历・书籍著作】 半导体封装相关书籍 1）日经微设备1984.5.11,P82-92 ・低应力化进展