什么是能应对AI特有的瞬时电流与动态负载的「类电容电源」？从物理与材料视角彻底剖析1500V绝缘设计、电极接口控制、厚膜化制程、负极材料基质。网罗至后锂电池（Post-Li）的实际运作数据。 从掌握市场寡占的30家企业战略、ESG与电池护照（Battery Passport）应对，到后锂技术，为您提供次世代电源投资的判断基准。 🔗 详细信息与购买请点此 📘 书籍概要 标题：实体AI：材料、组件与封装的集成技术 （Physical AI: Integrated Technologies in Materials, Devices, and System Implementation） 发行日：2026年4月25日 规格：A4版・平装・603页 定价：实体书（册子版） 275,000日圆（含税） 套组价格（实体书＋PDF版CD）：实体书 + CD（PDF版） 385,000日圆（含税） ISBN：978-4-910581-82-8 编辑发行：（株）CMC Research 📝 本书特色 ➢ 设计理念将发生剧变。完全详解材料、零组件、结构与信号处理的「四位一体」战略！ ➢ 物质与智能的重新集成。直击次世代组件开发内核，开发者必备的最新报告！ ➢ 从自我修复材料到软件机器人。物理智能开创的惊异未来蓝图！ ➢ 超越GAFA。从封装技术与组件进化解读2050年的霸权剧本！ ➢ 企业分析内容丰富。锁定技术课题与商机，提供投资与开发的指引！ ➢ 浓缩MEMS与柔性组件的最新动向。高度传感技术将改变社会样貌！ ➢ 永续制造。敏锐分析永续材料与社会实践的课题！ ➢ 从自动驾驶到医疗。描绘迈向2050年蓝图，技术集成的圣经！ ◎ 发行寄语 2050年，我们的周遭将充满「安静的智能」。在城市中行驶的自动驾驶车、在家中协助家务的人形机器人、在体内循环监测健康的微型组件。实现这些的并非云端AI的巨大化，而是现场（边缘端）物理性「实体AI（Physical AI）」的进化。本报告详细论述了在2050年这个具象征意义的分水岭上，材料、组件与封装三者将如何集成，并如何改变社会。 物理世界无法像数字世界那样被0和1俐落划分。热、震动、磨损以及随时间的劣化。将这些「杂讯」反向利用，将物理现象本身用于运算和传感的技术，正是实体AI的本质。本书的导论从物质与智能重新集成的哲学性问题出发，并全面网罗了具体组件的演进，乃至各家企业的战略。 特别值得注意的是第VI编中提出的「协作典范」。AI作为等待人类给予指令的工具的时代已经结束，具备物理智能的系统将自主辨识环境、进行物理干涉，并与人类共生。在这个重大的转捩点上，工程师需要的不再是埋首于专业领域，而是跨领域的「集成视角」。本报告将扎实的见解与未来展望浓缩于一册，献给所有从事化学、物理、电子、机械、信息工程的专业人士，助其挑战未踏足的领域。 CMC Research调查部 📖 本书架构与目录概要 ■ 本书架构 第Ⅰ编 实体AI的基础与设计架构 第Ⅱ编 材料智能（材料的智能化） 第Ⅲ编 高端传感组件与感知系统 第Ⅳ编 次世代致动器与软件机器人 第Ⅴ编 系统集成与封装科技 第Ⅵ编 社会实践案例与未来展望 ■ 目录 导论 实体AI：物质与智能的重新集成 第Ⅰ编 实体AI的基础与设计架构 第1章 2050年实体AI的定义与演进 1 概要 2 实体AI中「跨领域化」的本质 2.1 为什么需要「融合」 2.2 各领域角色的变化 3 力学×信息学：具现化的智能 3.1 形态学智能 3.2 通过数字孪生进行的设计融合 4 电子学×信息学：神经系统的高速化 5 力学×电子学：实现高密度躯体 6 阻碍跨领域化的课题与解决方案 7 未来展望：生成式AI加速的跨领域化 第2章 实体AI操作数件 1 概要 2 实体AI操作数件的本质特征