## 扩展针对纳米级微小缺陷的检测解决方案 シーシーエス株式会社（总部：京都市上京区，代表取缔役社长：大西浩之）近日推出了用于影像处理检测的光学单元「微分干涉单元」与「瞳分割偏光单元」，扩展了针对半导体晶圆与玻璃基板等纳米级微小缺陷的检测解决方案。 近年来，随着生成式 AI 的迅速普及，半导体需求激增，半导体制程检测相关市场随之扩大。随着半导体组件日益微型化，制造现场对提升检测能力的需求也日益迫切。 针对半导体制程中产生的阶差、刮痕、起伏、倾斜与翘曲等微小缺陷，传统照明、相机与镜头难以侦测，过去往往需要白光干涉显微镜等昂贵的专用设备。 然而，这些专用设备常因规格配合特定高倍率镜头而导致视野狭窄，且由于需要在高度方向移动进行多次测量，检测耗时，成为制造现场的一大课题。 为了克服这些挑战，シーシーエス运用独特的光学设计开发了这款光学单元，能在单次拍摄中以宽广视野观察纳米级微小缺陷。在保持高分辨率成像的同时，实现了检测时间的大幅缩短。 此次推出的「微分干涉单元」适用于观察微小阶差与刮痕；「瞳分割偏光单元」则适用于观察平缓的起伏、倾斜与翘曲，皆可广泛应用于半导体晶圆与半导体制造用玻璃基板等各类检测中。 ## 产品阵容 ### 微分干涉单元 通过观察由两个微小差异点所产生的反射光相位差导致的「干涉」，将微小阶差与刮痕可视化。 凭借独特的光学设计，相较于传统检查用的微分干涉显微镜，它不仅拥有更广的视野，还能强调平坦表面与有阶差部位的视觉差异，获得更明亮的影像。 ### 瞳分割偏光单元 运用独特的偏光组件，将工作表面（workpiece）的倾斜捕捉为偏光变化，进而使微小的起伏、倾斜与翘曲可视化。 传统检测所用的白光干涉显微镜需在高度方向移动进行多次测量，检测时间较长；而这款「瞳分割偏光单元」无需高度方向动作，单次拍摄即可获得宽视野影像，从而缩短检测时间。 ## 关于针对微小缺陷的检测解决方案 「微分干涉单元」与「瞳分割偏光单元」均可搭配 C-mount 相机使用，并支持镜头倍率客制化，能因应客户的检测环境与各类需求。 此外，客户可在本公司的测试室（Testing Room）进行产品成像测试。我们在测试室中不仅协助相机选型，还提供影像处理支持，协助强化视觉差异，使判别更容易。 随着这些产品的开发，シーシーエス将进一步扩展针对微小缺陷的检测解决方案提案，持续确立作为全球制造企业「不可或缺的解决方案供应商」之地位。