本运行委员会将举办以下发表会，以推出首个专注于电子技术的展览「次世代电子技术展」。 发表会网站 展览背景与目的 AI、物联网、脱碳化。在所有产业都经历剧烈变革的今天，电子产业所需扮演的角色也发生了根本性的变化。新的成长轨迹已无法仅凭「微型化」和「成本降低」等传统延伸来描绘。所需的是突破封闭的开发环境，结合未知知识的开放式进化。 本运行委员会将举办首届「次世代电子技术展」，作为打破部门壁垒、创造新价值的商业前沿。通过超越界限，结合新技术和趋势，将诞生下一代商业机会。 在发表会上，我们将宣布举办次世代电子技术展，并邀请特别嘉宾举办专题研讨会，以期为参与者带来有益的活动。 之后也将举办自由参加的交流会，请将其作为结识未来商业伙伴、发现新观点和想法的机会。 发表会概要 发表会概要 ■ 日期：6月16日（星期二）15:00开放入场（17:00结束） ■ 会场：Belle Salle Roppongi（B1楼） ■ 参加人数：限300名 ■ 内容：展览概要说明（参展商、参观对象、规模、研讨会等） 业界专家演讲 ■ 参加费用：免费 ■ 交流会：同日、同会场，17:00开始 预计参加者：以下企业的经营者・行销负责人 SMT设备、组装相关材料・设备、检测・测量、电子零件・材料、 半导体・传感器封装技术 ※提供轻食、酒精饮料、软性饮料。 我们希望本次发表会能成为共同创造电子产业未来、推动产业整体发展的契机。衷心期待您的参与。 点击此处报名 特邀演讲嘉宾确定！ 半导体300兆日圆市场与「汽车世界大战」的走向 ～掌握硅岛日本复兴关键的，电子×制造业的跨产业共创～ 泉谷 渉 株式会社产业时报社 董事长 参展对象 构成展・参展对象 次世代电子制造・组装 EXPO SMT（表面贴装）相关设备、组装线自动化・省力机器人 返工／维修设备・焊接技术、EMS／制造委托服务 无尘室・静电／噪音对策...等 次世代测量・分析 EXPO AI外观检测・图像处理系统、非破坏检测（X射线、CT等） 测试仪／测量・试验・分析设备、良率改善・预测性维护数据分析 测量数据链接解决方案...等 次世代半导体・传感器封装 EXPO 3D组装・小芯片相关技术、半导体・传感器・MEMS组装设备 功率模块组装技术、次世代封装材料・零件 先进电镀・蚀刻技术...等 次世代材料・电子零件 EXPO 次世代电子零件、高频对应・微型化对应材料、印刷电路板・基板材料 高性能材料・永续材料、先进热管理・散热技术...等 参观对象 电子、半导体、电子零件、汽车等制造商的 ■ 制造・生产技术 ■ 品质保证・品质管理 ■ 设计・开发・研究 ■ 采购・购买 ■ DX・IT推进 ■ 经营・经营企划 ...等 [联系方式] 次世代电子技术展 运行委员会 公关负责人 电话：03-6632-2802 电子邮件：electronics-s@bizcrew.jp