运行委员会将依以下安排，举办首次专注于移动技术的展览「次世代移动技术展」的发表会。 发表会网站 活动背景与目的 汽车产业正处于「百年一遇」的变革时期。随着汽车的定义因电动化、自动驾驶、MaaS 和 SDV 而彻底改写，传统的「过度偏重硬件」和「企业内部开发」的观念已成为成长的阻碍。摆脱自给自足，促进汇集各种知识的「开放共创」，才是掌握下一个移动时代的关键。 本次运行委员会将举办首次「次世代移动技术展」，作为汇集打破部门壁垒、创造新价值的「解决方案」的商业最前线。通过跨越传统界限，结合新技术和趋势，将创造出次世代的商业机会。 在发表会上，我们将宣布本展会的开幕，并邀请特别嘉宾举办专题研讨会，以期为与会者带来有益的体验。此外，会后将于下午 5:00 举办自由参加的交流会，请善用此机会结识未来的商业伙伴，并发现新的观点和想法。 发表会概要 * 日期与时间：6月16日（周二）15:00 开放入场（17:00 闭幕） * 会场：东京 Belle Salle Roppongi（地下1楼） * 参加人数：限定300名 * 内容：展会概要说明（参展商/参观者对象、规模、研讨会等） * 特邀讲者演讲 * 参加费用：免费 * 交流会：同日同会场，17:00 开始 预计参与者：以下企业的经营者和行销负责人 * 车载电子零件・材料、半导体、SDV、永续零件・材料、xEV技术 * 机械零件・加工技术・加工设备 *现场备有轻食、酒精饮料及软性饮料。 我们衷心希望本次发表会能成为共同开创移动产业未来、推动产业整体发展的契机。衷心期待各位的参与。 点击此处报名 特邀讲者已确定！ 三兆日圆半导体市场与「汽车世界大战」的未来 ～掌握「硅岛日本」复兴关键的， 电子技术×制造业的跨界共创～ 泉谷 渉 株式会社产业时报社 董事长 参展对象 组成展览及参展对象 * 移动GX EXPO * 永续材料、碳中和材料 * 多材料・异材质接合技术、循环经济、回收 * 超轻量化设计、LCA支持・环境负荷可视化 …等 * xEV・电池技术 EXPO * 马达/逆变器技术、电池・马达制造/检测设备、电池零件・材料 * 热管理系统、FCV相关技术、快速充电・无线充电 …等 * 次世代E/E架构・SDV EXPO * 车载电子零件・材料・半导体、车载OS/中间件/OTA技术 * SDV开发平台、测试/验证工具、车载网络安全 * ADAS、自动驾驶技术 …等 * 移动机械零件・加工 EXPO * 高精度移动零件、精密金属・树脂加工、功能性表面处理・特殊涂层 * AM技术・3D打印机、自动量测・非破坏检测・影像处理 …等 参观对象 汽车・汽车零件、运输设备（铁路、飞机、船舶）、工程机械等制造商的 * 制造・生产技术 * 品质保证・品质管理 * 设计・开发・研究 * 采购・采购 * DX・IT推进 * 经营・经营企划 …等 【联系方式】 次世代移动技术展 运行委员会 公关负责人 TEL：03-6632-2802 E-mail：mobility-s@bizcrew.jp