应用材料公司公布2026财年第二季财报，营收达79.1亿美元，创下历史新高，较去年同期成长11%；GAAP每股盈余达到创纪录的3.51美元。总裁兼首席执行官Gary E. Dickerson表示，随着全球AI运算基础设施的快速扩建，公司半导体设备业务预计在2026日历年将成长超过30%。公司同时宣布包括台积电、Advantest、SK hynix及美光在内的多家产业巨头与顶尖大学加入其EPIC中心，通过联合研发加速AI半导体与先进封装技术的商业化。此外，应材亦宣布收购ASMPT的NEXX业务以扩充其面板级封装产品线，并将季度股息提高15%。