AndTech将于7月30日举办「半导体清洗基础与3D集成、晶圆对晶圆键合先进清洗与干燥技术课题与展望」在线研讨会
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常見問題
- Q: 这次研讨会的主题是什幺？
- A: 半导体清洗的基础以及面向3D集成与Wafer to Wafer键合的先进清洗/干燥技术的课题与展望。
- Q: 研讨会什幺时候举行？
- A: 2026年7月30日（星期四）13:00-16:00。
- Q: 参加费用是多少？
- A: 38,500日元（含税），预计发放电子版资料。
- Q: 讲师是谁？
- A: SCREEN Semiconductor Solutions研发战略统括部联盟推进部先进工艺开发课的福江纮幸氏。
- Q: 研讨会的举办形式和详细网址是什幺？
- A: 使用Zoom进行在线直播，网址为https://andtech.co.jp/seminars/1f158aa2-12d7-6690-ab29-064fb9a95405。