AndTech 公司（总部：神奈川县川崎市，社长：陶山正夫）作为其研发支持 Zoom 课程的一部分，为因应近期对干式蚀刻与原子层蚀刻 (ALE) 解决方案日益增长的需求，将举办「干式蚀刻与原子层蚀刻 (ALE)」专题讲座。本课程将尽量避免使用复杂数学公式，以直观方式解说电浆科学与干式蚀刻制程。课程预计于 2026 年 7 月 7 日举行。详细信息请见：https://andtech.co.jp/seminars/1f139fa4-6ba7-6e9a-aff5-064fb9a95405。研讨会概要：主题为半导体制造用干式蚀刻与原子层蚀刻 (ALE) ~ 从基础到最新技术趋势。时间为 2026 年 7 月 7 日（周二）10:30-16:30。参加费用为 49,500 日圆（含税），并将提供电子版讲义。讲师为大阪大学新兴科学设计 R³ 中心名誉教授滨口智志。本课程将涵盖电浆制程基础、干式蚀刻基础以及 ALE 的最新技术动向，并通过 Zoom 进行直播。