AndTech（总部：神奈川县川崎市，代表取缔役社长：陶山正夫）作为其研发支持 Zoom 讲座系列的一部分，为回应近期对热封技术解决方案日益增长的需求，将举办「加热接合技术（热封技术）」专业讲座。本次讲座邀请了该领域的权威专家，山形大学大学院有机材料系统研究科的宫田剑准教授担任讲师。 课程内容涵盖热封概念、高分子材料基础、加热接合过程中的熔融、固化与结晶行为，以及接合强度的控制、缺陷规避、评估方法与材料设计。讲座时间定于 2026 年 7 月 22 日（周三）10:30 至 16:30，报名费用为 49,500 日圆（含税）。 本讲座旨在让具备高中化学基础知识的人员也能轻松理解，课程设计尽量避免复杂公式，强调直观理解。AndTech 为化学、材料、电子等多个领域提供研发支持服务，包括技术研讨会、讲师派遣、出版、咨询及市场调查等，致力于协助客户开拓新事业领域。