AndTech 将于 6 月 19 日举办「尖端逻辑半导体开发趋势与 PLP 化及先进封装技术」在线研讨会
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: このセミナーの主なテーマは何ですか？
- A: 先端ロジック半导体の开発动向、PLP（パネルレベルパッケージ）化、および封止・モールド技术や2nm世代に向けた実装技术が主なテーマです。
- Q: 讲师はどのような方々ですか？
- A: NBリサーチの野村和宏氏、TOWAの家治川祐一氏、三菱マテリアルの片瀬琢磨氏、东京大学の小林正治教授の4名が登坛し、それぞれの専门分野を解说します。
- Q: 开催日时と受讲料を教えてください。
- A: 2026年6月19日（金）の11:00から16:45まで开催され、受讲料は一人あたり税込60,500円です。
- Q: セミナーの受讲形式はどうなっていますか？
- A: WEB会议ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。お申し込み后にURLが送付されます。
- Q: このセミナーで解决できる技术课题は何ですか？
- A: 半导体パッケージの最新トレンドの把握、封止材の设计、多段积层时の反り抑制、狭ギャップ充填技术、2nm世代のプロセス技术などの课题解决に役立ちます。