AndTech株式会社（总公司：神奈川县川崎市，代表取缔役社长：陶山 正夫，以下简称AndTech）作为研发支持的一部分，将针对「AI数据中心」的「电力・散热基础设施与储能系统」进行解说。 我们将以NVIDIA GPU架构的演进为内核，解说AI数据中心所需的散热系统和电力基础设施！ NVIDIA的GPU架构持续从H100演进到Blackwell，再到最新的Vera Rubin（维拉·鲁宾）。本次研讨会将AI数据中心定义为「将电力转化为智能的巨大能量转换工厂」，并解说具体的指导方针，以帮助您掌握「应将自家技术应用于何处」。 在线直播・网络研讨会概要 ────────────────── 主题：次世代AI数据中心电力・散热基础设施与储能系统的趋势与课题～NVIDIA GPU架构演进带来的需求变化～ 举办日期：2026年06月29日（周一）13:30-16:30 参加费用：38,500日圆（含税） ※ 数据预计以电子形式发放 网址：https://andtech.co.jp/seminars/1f1347d0-4370-6980-92de-064fb9a95405 网络直播形式： 将通过网络会议工具「Zoom」进行直播研讨会。 详细信息将在报名后通知。 研讨会内容构成 ──────────── Infracommons株式会社 代表取缔役 研究员 AI×经营策略师：今泉 大辅 先生 本次研讨会可学习的知识与可解决的技术课题 ─────────────────────── ① 理解NVIDIA GPU路线图与「智能生产效率」 ② 通过数字孪生（DSX）实现「仿真优先」的设计方法 ③ 次世代「液冷系统」与材料科学的交会点 ④ 800VDC直流配电与电力尖峰的物理对策 ⑤ 系统共生型数据中心与储能电池的策略性运用 以下为所有课程项目（若对详细内容感兴趣，请务必参阅） ────────────────────────────── 【关于讲者】 拥有天然气（LNG）和木质生质能发电厂组成的经验，能够从电力供应的上游角度看待AI数据中心，并涵盖最新的NVIDIA动态。 【课程】 ∽∽────────────────────────────∽∽ 第一部分：NVIDIA GPU架构的变迁与「竞争轴」的历史性转变 ～从「单台服务器」的性能到「AI工厂」的生产效率～ ∽∽────────────────────────────∽∽ 我们将整理随着GPU的演进，竞争轴如何从「芯片性能」转变为「机架集成性能」和「每瓦AI处理效率」。我们将解说从单一服务器评估性能，转变为评估包含电力和散热在内的整个AI基础设施（AI工厂）性能的时代。 1. Hopper世代：绝对性能的「独走」期 (2022-2023) 竞争轴：计算能力（FLOPS）和HBM内存容量的绝对值 2. Blackwell世代：追赶者的崛起与「机架单位」的转变 (2024-2025) 竞争轴：机架单位集成性能（NVL72）和FP4精度带来的「推论吞吐量」 3. Vera Rubin世代：「竞争轴」的「重新定义」— 智能生产效率 (2026〜) 竞争轴：「每1MW（兆瓦）的智能产出量」 ∽∽────────────────────────────∽∽_ 第二部分：AI工厂的设计革命 ～从3D CAD的「静态图像」到OpenUSD的「活生生数字孪生」～ ∽∽────────────────────────────∽∽ 在AI数据中心中，由于高发热和高密度化，传统设计已达极限，因此利用数字孪生和AI仿真进行预先设计变得不可或缺。因此，我们将具体解说集成优化布线、管道和热流体的设计方法（OpenUSD、AI-CFD）及其在实际应用中的实践。 1. 「现场调整」的终结：转向仿真优先 2. OpenUSD连接「基础设施的集成设计」 3. 热设计的演进：从设备组合到AI加速CFD ∽∽────────────────────────────