AndTech株式会社（总部：神奈川县川崎市，代表取缔役社长：陶山正夫，以下简称AndTech）将作为其研发支持Zoom讲座系列的一部分，举办一场由组件内埋基板技术领域顶尖专家主讲的研讨会，主题为「作为高集成化高功能化解决方案的组件内埋基板技术现状与未来可能性」。 在AI时代，日本及全球半导体和数字产业的强化正在推进，其中封装技术，特别是能够实现高密度的三维封装，变得至关重要。在这些技术中，组件内埋基板技术有助于小型化、提高可靠性和改善高频特性，是支持AI/IoT社会和高速通信的基础技术。本次讲座将介绍福冈大学半导体封装研究所和福冈IST在组件内埋基板开发方面的成果，以及日本主导的国际标准化活动。 本次讲座预计于2026年06月29日（星期一）开讲。 详情：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405 在线直播・WEB研讨会概要 主题：作为高集成化高功能化解决方案的组件内埋基板技术现状与未来可能性 举办时间：2026年06月29日（星期一）13:00-17:00 参加费用：45,100日圆（含税） ※ 数据预计以电子形式发放 网址：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405 WEB直播形式：Zoom（报名后将发送URL） 研讨会内容构成 —课程与讲师— 福冈大学半导体封装研究所客座教授/加藤封装研究所代表取缔役 加藤义尚 先生 本次研讨会可学习的知识与可解决的技术课程 ・所有与组件内埋相关的技术 ・关于组件内埋基板 ・国际标准化与标准化体制的必要性 ・关于福冈大学半导体封装研究所及三维半导体研究中心 ・组件内埋基板的国际标准化活动 本次研讨会的参与形式 将是使用网络会议工具「Zoom」进行的在线直播研讨会。 详情将在报名后告知。 关于AndTech株式会社 我们提供研发支持服务，为负责化学、材料、电子、汽车、能源、医疗设备、食品包装、建材等广泛领域研发的客户提供信息。 本公司拥有一流的讲师阵容，提供从「技术培训课程・研讨会」开始，到「讲师派遣」、「出版」、「顾问派遣」、「市场趋势调查」、「商业配对」和「事业开发顾问」等多种服务。 我们倾听客户的声音，为他们进入期望的新业务领域和市场提供有效的支持。 https://andtech.co.jp/ AndTech株式会社 技术培训课程一览 每月举办多场由一流讲师主讲的WEB讲座研讨会。 https://andtech.co.jp/seminars/search AndTech株式会社 书籍一览 我们从精选主题中挑选需求高的内容，发行书籍。 https://andtech.co.jp/books AndTech株式会社 咨询服务 我们派遣经验丰富且专业性高的技术顾问。 https://andtech.co.jp/business-consulting 关于本案的咨询 AndTech株式会社 公关负责人 青木 电子邮件：pr●andtech.co.jp（请将●改为@后联系） 以下所有课程项目（有兴趣了解详情者请务必参阅） 【演讲宗旨】 在日本国内及全球，与AI相关的半导体和数字产业（基础设施）的强化正在迅速推进。 半导体实用化所需的技术是封装技术，而构建高密度、高功能产品则需要三维封装。组件内埋技术是三维封装技术的一种形式，具有小型化、提高可靠性、改善高频特性等优点。此外，这项技术对于实现万物通过网络连接的AI社会、IoT社会以及高速通信，都是一项重要的技术。 本次讲座将报告福冈大学半导体封装研究所和福冈IST三维半导体研究中心在组件内埋基板开发方面的进展。同时，也将解释日本主导推进的组件内埋基板相关国际标准化活动。 【课程】 1. 关于组件内埋基板 1 关键字：