AndTech株式会社（总部：神奈川县川崎市，代表取缔役社长：陶山 正夫，以下简称AndTech）将开设一门关于「MLCC（积层陶瓷电容器）」之「制造制程与材料设计」的课程。 本课程面向陶瓷材料、电极材料、有机黏合剂材料、有机溶剂等与积层陶瓷电子组件相关的工程师和研究人员。 讲师阵容丰富，包括（前）村田制作所的和田先生讲解MLCC制造制程、Big Chemie Japan介绍功能性添加剂，以及Namix讨论导电浆料的开发！ 直播/网络研讨会概要 ────────────────── 主题：MLCC制造制程与材料设计、功能性添加剂、导电浆料开发趋势～钛酸钡介电体、粒子表面特性与黏合剂、MLCC端子电极用导电浆料～ 举办日期：2026年06月25日(周四) 13:00-17:00 参加费用：55,000日圆（含税） ※ 预计提供电子数据 URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f13f9f8-5bc6-65cc-8af0-064fb9a95405 网络直播形式：Zoom（报名后将发送URL） 研讨会课程内容结构 ──────────── 第一讲：13:00-14:30（和田技术士事务所：和田 先生） 「MLCC（积层陶瓷电容器）的陶瓷材料设计与制造制程」 第二讲：13:00-14:15（Big Chemie Japan：若原 先生） 「MLCC（积层陶瓷电容器）用功能性添加剂」 第三讲：14:30-15:45（Namix：高桥 先生） 「MLCC端子电极用导电浆料的开发趋势」 本次研讨会可学习的知识与可解决的技术课题 ─────────────────────── ① MLCC所需的BaTiO3陶瓷材料特性、材料设计要点 ② Ni内部电极MLCC的概要 ③ 粒子分散稳定化的机制（静电排斥、立体障碍） ④ 湿润分散剂的结构与特性，及其对薄片强度的影响 ⑤ 分散液涂布・干燥时的课题与解决方案（润湿、气泡、流变性） ⑥ 电子组件端子电极用导电浆料的基础知识与开发趋势 以下为所有课程项目（对详细内容感兴趣者请务必参阅） ────────────────────────────── ∽∽───────────────────────∽∽ 第一部分 MLCC（积层陶瓷电容器）的陶瓷材料设计与制造制程 ∽∽───────────────────────∽∽ 和田技术士事务所 代表： 和田 信之 先生 【演讲主旨】 概述MLCC主要使用的陶瓷BT材料的设计要素，以及制造高可靠性MLCC的制造制程技术。 【课程内容】 1. 积层陶瓷电容器(MLCC)的概要 铝电解电容器、钽电解电容器、阻抗、温度补偿型、高介电常数型、F特性、B特性、核壳结构 2. Ni内部电极MLCC的概要 金属的平衡氧分压、BT材料的技术趋势、芯片尺寸、市场预测 3. MLCC用BaTiO3（钛酸钡；BT）材料的设计 3.1 微粒BT粉的合成：固相法、草酸法、水热合成法、尺寸效应 3.2 B特性BT材料的核壳结构：BT原料的制造制程、添加物的分散、温度特性平坦化 3.3 BT材料的可靠性：受体、施体、氧空位扩散、加速寿命、晶界氧空位捕获、氧空位扩散的活化能、晶界数量、磨损失效、温度加速性 4. MLCC制造制程 4.1 制造制程概要：薄层片、剥离方法、积层方法、温水等静压成型 4.2 薄片成型用浆料的组成：黏合剂、分散剂、可塑剂、PVC、薄片强度、吸附黏合剂、自由黏合剂 4.3 浆料分散制程：球磨机、珠磨机、粉碎珠径、珠比重 4.4 薄片成型制程：薄片干燥、恒速干燥、薄片剥离性、浆料分散性与薄片品质 4.5 Ni内部电极涂布制程与烧结性：微细Ni粉、薄片侵蚀、烧结性、覆盖率、共材、电极组成与可靠性 4.6 MLCC烧成制程与烧成气氛控制：脱黏合剂、主烧成、黏合剂热分解、残留碳、氧分压控制、短时间烧成 ∽∽───────────────────────∽∽ 第二部分 MLCC（积层陶瓷电容器）用功能性添加剂 ∽∽