株式会社AndTech（总公司：神奈川县川崎市，代表取缔役社长：陶山正夫，以下简称AndTech）作为其研发支持的一部分，将针对「高频FPC用液晶聚合物」的「FPC成型技术与低介电化」进行解说。 我们将详细解释LCP薄膜的特性，以及用于多层FPC成型的基本技术要素！ 目前对于使用可应对高频的低介电基材的FPC需求日益增长，然而，作为热塑性树脂的LCP薄膜，在形成多层FPC时，需要与传统聚酰亚胺薄膜完全不同的技术。 本次演讲将介绍如何在实现低介电特性与FPC基材基本特性之间取得平衡的理念，并展示以此为基础开发的利用破碎型LCP微纤维制成的薄膜的实际案例。 在线直播・网络研讨会概要 ────────────────── 主题：高频FPC液晶聚合物（LCP）薄膜与FPC成型技术及低介电化～复合化方法与破碎型LCP微纤维薄膜开发案例～ 举办日期与时间：2026年06月11日（周四）13:00-17:00 参加费用：45,100日圆（含税） ※ 预计将以电子形式发送数据 网址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e827-eac7-6f8a-be5f-064fb9a95405 网络直播形式： 将通过网络会议工具「Zoom」进行现场直播研讨会。 详细信息将在您报名后告知。 研讨会内容构成 ──────────── FM Tech 代表／（前）村田制作所：大幡裕之 先生 本次研讨会可学到的知识与可解决的技术课题 ─────────────────────── ① FPC基材所需的基本特性 ② LCP和聚酰亚胺薄膜应用于FPC的原因 ③ LCP多层化的要素技术 ④ LCP薄膜加工时的注意事项 ⑤ LCP与低介电材料混合的方法示例 以下为所有课程项目（对详细内容感兴趣者请务必阅读） ────────────────────────────── 【关于讲师】 自2000年起任职于Japan Gore-Tex公司，自2011年起任职于村田制作所，负责开发高频FPC用基材（主要是LCP-FCCL，以及LCP与低介电树脂的混合基材），并利用这些材料开发LCP多层FPC成型工艺的关键技术（表面处理、压制材料构成、压制条件）。 于2021年12月从村田制作所退休，目前作为技术顾问「FM Tech」活跃，专精于高频FPC用基材和FPC成型工艺。 【课程大纲】 ∽∽────────────────────────────∽∽ 1. 讲师自我介绍 ∽∽────────────────────────────∽∽ 1-1 经历・开发实绩（以已申请专利为主） ∽∽────────────────────────────∽∽ 2. FPC基础知识 ∽∽────────────────────────────∽∽ 2-1 一般结构 2-2 FPC基材的必要特性 ∽∽────────────────────────────∽∽ 3. LCP-FPC ∽∽────────────────────────────∽∽ 3-1 什么是LCP？ 3-2 LCP薄膜/FPC的开发历史 3-3 LCP-FPC的结构与制程 （材料构成、多层化制程） 3-4 通过表面处理改善黏着性 （水解对策、高频特性） ∽∽────────────────────────────∽∽ 4. LCP薄膜/FCCL ∽∽────────────────────────────∽∽ 4-1 LCP薄膜/FCCL的制作方法 （熔融挤出薄膜＋层压、溶液流延） 4-2 LCP薄膜/FCCL的问题点 （熔融挤出型：耐热性限制、复合化；溶液流延型：吸水性） ∽∽────────────────────────────∽∽ 5. LCP和聚酰亚胺应用于FPC基材的原因 ∽∽────────────────────────────∽∽ 5-1 CTE控制的重要性 5-2 LCP和PI的共同点 5-3 CTE控制方法 （为什么通过定向控制可以使CTE降低至与金属相同的水准？） 5-4 使用随机线圈型树脂时的其他问题 （加热过程中的热收缩、熵