AndTech 将于5月21日（周四）举办在线Zoom研讨会：「溶胶-凝胶法による机能性材料の创制と応用～基础から最先端応用まで：高机能薄膜・多孔体・パターニング・电気化学材料の设计技术～」
尚無 AI 分析資料。
常見問題
- Q: 这次研讨会的内容是什么？
- A: 研讨会内容涵盖利用溶胶-凝胶法（Sol-gel method）制造和应用功能性材料，特别是高性能薄膜、多孔材料和电化学材料的设计技术。
- Q: 谁是演讲者？
- A: 演讲者是丰桥技术科学大学的松田厚范教授，他将从基础知识讲到最尖端应用。
- Q: 参与费用是多少？
- A: 费用为49,500日圆（含税），数据将以电子方式发送。