AndTech株式会社（总部：神奈川县川崎市，代表董事社长：陶山正夫，以下简称AndTech）将作为研发支持Zoom课程的一部分，举办「半导体CMP技术」研讨会，以应对当前半导体CMP技术日益增长的挑战解决需求，并邀请业界顶尖讲师。 研讨会将从半导体制造中的CMP・清洗制程概述与特性开始，接着讲解「从材料・磨料制造商的角度看磨料的物性与功能关系、处理方法与注意事项」、「利用接触图像分析法及现场观察技术可视化CMP加工中接触界面浆料行为的研究成果」，以及「利用浆料Zeta电位评估分散性、晶圆Zeta电位测量方法与静电相互作用评估」。 本课程预计于2026年5月14日开课。 详情：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405 在线直播・网络研讨会概要 ────────────────── 主题：为实现半导体微型化・高性能化的CMP技术概述与材料去除机制、研磨磨料开发与浆料分散性评估技术趋势、后清洗特性 举办日期：2026年5月14日（星期四）10:30-16:50 参加费用：60,500日圆（含税） ※预计以电子方式发放数据 网址：https://andtech.co.jp/seminars/1f11e98b-a593-63b4-b280-064fb9a95405 网络直播形式：Zoom（报名后将发送URL） 研讨会课程内容构成 ──────────── —课程与讲师— ∽∽───────────────────────∽∽ 第一部分 半导体制造中的化学机械研磨（CMP）技术概述与CMP后清洗特性 ∽∽───────────────────────∽∽ 讲师：株式会社荏原制作所 精密・电子公司 设备事业部 技术行销课 今井正芳 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第二部分 CMP的材料去除机制 —基于辅助材料（研磨垫・浆料）可视化的理解— ∽∽───────────────────────∽∽ 讲师：国立大学法人东海国立大学机构 岐阜大学 工学部 机械工学科 机械课程 / 教授 亩田道雄 先生 ∽∽───────────────────────∽∽ 第三部分 氧化硅系颗粒的特性与半导体研磨应用技术 ∽∽───────────────────────∽∽ 讲师：日挥触媒化成株式会社 精密研究所MM第一研究 关键字：半导体,CMP,清洗,研磨头,浆料,氧化硅磨料,纳米颗粒,分散,研讨会,演讲