我们欣然宣布，由本公司AIST Solutions设立的一般社团法人OpenSUSI（代表理事：冈村淳一，以下简称「OpenSUSI」）的「First Tapeout（首次试流片）」计划，已获经济产业省令和7年度「地方年轻人才挖掘培育事业补助金（AKATSUKI项目）」采纳为补助事业者。AKATSUKI项目事务局已于2026年4月24日公布采纳结果。 https://mitouteki.jp/r7/news/734/ 此外，OpenSUSI已于2026年4月2日与美国ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC，CEO：Jeffrey DiCorpo）签订日本正规经销商合约。 根据这份合约，OpenSUSI支持从设计好的芯片实际流片到运作评估的整个过程。 AKATSUKI采纳事业「First Tapeout」将以九州地区为据点，向全国公开招募以学生和年轻技术人员为主的创作者（学员），展开从设计到运作评估的一贯性人才培育计划。 **「AKATSUKI项目」及「First Tapeout」事业概要** AKATSUKI项目是根据政府「启动发展五年计划」（2022年决定），由经济产业省商务情报政策局信息技术利用促进课主管的年轻人才培育支持事业。 它被定位为始于2000年的IPA未踏事业的地方推广版，旨在通过活跃于地区的项目经理（PM）的陪同，发掘和培育年轻人的创意与技术。令和7年度全国共有27个事业获得采纳。 「First Tapeout」是一个计划，创作者将他们的创意实现在半导体芯片上，经过工厂试作，最终体验操作这些芯片的整个连贯过程。 通过使用免NDA的开源EDA作为设计工具，并利用ChipFoundry的chipIgnite穿梭服务进行试作，创造了一个能够专注于实现创意，而不受商业EDA许可条款或预算限制的环境。 **「First Tapeout」计划培育人才的三大支柱** * 理解从系统设计到半导体物理（版图）设计的全栈人才。 * 成为构思者（Architect），而不仅是操作者（Operator）的人才。 * 具备软件与硬件划分、以及商业与投资回收视角的人才。 本计划的目的是促进国内半导体设计工程师的世代交替，确保尖端人才库，并激励年轻人作为下一代先进半导体设计教育的入门点。 中长期目标是培养出能够着眼于日本先进半导体制造基地进行半导体规划的人才。 **实施体制** OpenSUSI将担任本事业的秘书处及总括PM。 对创作者的实际陪同支持，将由以下三家PM派遣公司的现役工程师担任PM，提供基于半导体设计实务经验的直接指导。 **[PM派遣公司]** * NSW株式会社 * 株式会社日立产业制御解决方案 * 株式会社PrivaTec （不分先后顺序・依日语五十音顺排列） 在九州地区的实施运营，将由设立AIST Solutions的国立研究开发法人产业技术综合研究所（产总研）九州中心提供运营支持与地区协调支持。 未来，预计产学官、金融、不动产、地域社群等新的合作伙伴也将陆续参与。 **通过ChipFoundry服务提供的支持** OpenSUSI已与美国芯片试流片平台供应商ChipFoundry签订了日本市场的正规经销商合约。 这使得日本国内用户可以通过OpenSUSI作为国内窗口，以日语使用chipIgnite穿梭计划。 主要服务如下： * 利用与SkyWater Technology 130nm制程兼容的免NDA开源PDK，以MPW（多项目晶圆）方式低成本、短时间制造芯片。 * 流片管理：从申请截止到设计数据提交、制造完成，OpenSUSI将以日语一贯管理时程，确保流片顺利进行。 * OpenSUSI为国内教育机构和研究机构提供以国内法人为对象的合约方案。 OpenSUSI拥有「全省厅统一资格」，表明其具备与各省厅及国家机构进行业务往来的资格。