1. 事实发生日: 115/05/12 2. 接受资金贷与之: (1) 公司名称: 英属开曼群岛商虹扬发展科技股份有限公司台湾分公司 (2) 与资金贷与他人公司之关系: 台湾玻封电子股份有限公司为本公司持股70%之子公司 (3) 资金贷与之限额(仟元): 99,390 (4) 原资金贷与之余额(仟元): 90,000 (5) 本次添加资金贷与之金额(仟元): 60,000 (6) 是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与: 否 (7) 迄事实发生日止资金贷与余额(仟元): 150,000 (8) 本次添加资金贷与之原因: 营运周转 3. 接受资金贷与公司所提供担保品之: (1) 内容: 本票新台币陆仟万元整 (2) 价值(仟元): 60,000 4. 接受资金贷与公司最近期财务报表之: (1) 资本(仟元): 804,993 (2) 累积盈亏金额(仟元): -193,616 5. 计息方式: 以周年利率2.44%计算之利息 6. 还款之: (1) 条件: 一年期；可提前还款(本金及利息) (2) 日期: 自实际贷放日起一年期 7. 迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 150,000 8. 迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 24.81 9. 公司贷与他人资金之来源: 子公司本身、金融机构。 10. 其他应叙明事项: 董事会提前召开，导致资金贷与额度重复计算情形。