1.董事会日期:115/04/17 2.股东会日期:预定于115/05/29召开 3.申请海外证券市场挂牌交易之子公司名称: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(以下简称「礼鼎科技」) 4.申请海外证券市场挂牌之目的: 礼鼎科技考量业务发展、产业特性及未来成长，拟评估于香港联合交易所有限公司 (以下简称「香港联交所」)申请上市(以下简称「本次发行上市」)，以提升整体资 本结构弹性及企业品牌形象，增强国际市场之辨识度，并吸引国际策略性投资人与 优秀人才。 5.申请海外证券市场挂牌对公司财务及业务之影响: (1)对财务之影响： 礼鼎科技如顺利于香港联交所上市挂牌，得通过国际资本市场之多元筹资管道募 集资金，以充实营运资金、支应业务扩展及技术研发，并有助于优化其财务结构 及提升资金调度之弹性，扩大业务拓展，有利于增加归属于本公司身为控股母公 司的净利润。虽因公开发行新股可能使本公司对该子公司之持股比例有所稀释， 惟释股并不产生损益，但可增加本公司股东权益，整体而言，有助于提升整体股 东权益。 (2)对业务之影响： 礼鼎科技主要从事半导体相关业务，产业特性具有高度资本密集、技术导向及人 才密集之特质。本次发行上市，有助于提升公司于半导体产业链及国际市场之能 见度与信誉，对本公司整体业务发展具正面影响。 6.预计组织架构及业务调整方式: (1)本公司预计仍维持由Monterey Park Finance Limited暨其子公司间接持有礼鼎 科技之股权，礼鼎科技仍为本公司之子公司，集团组织架构亦不因本次发行上市 有重大调整； (2)礼鼎科技本次发行上市主要系为配合其长期营运发展与资本市场规划，提升公 司价值，其业务性质并无重大改变。 7.预计组织架构及业务调整对公司之影响: 礼鼎科技本次发行上市对预计组织架构及业务无重大调整，故对本公司无重大影响。 8.股权分散之方式及预计降低持股(或出资额)比例: 礼鼎科技本次发行上市的新股，股票面值为每股人民币1元；依上市地相关法规，将 发行之新股股数暂定约占礼鼎科技发行后总股本比例15%，惟最终上市之发行数量及 持股比例，仍将视所适用相关法令与上市规定、资金需求，并配合与相关主管机关及 证券交易所之沟通情形及市场状况，由礼鼎科技与证券商协商确定。 9.价格订定依据: 本次发行价格将在充分考虑现有股东利益、投资者接受能力以及发行风险等情况下， 按照国际惯例，结合发行时海内外资本市场情况、公司所处行业的一般估值水准以及 市场认购情况，并根据路演和询价圈购的结果，由礼鼎科技股东会授权其董事会或其 授权之人和主办承销商共同协商确定。 10.股权(或出资额)受让对象或所洽之特定对象: 根据上市相关法规，本次发行上市之新股发行对象，为符合相关法律法规及监管机构 规定之询价对象及符合资格之自然人、法人，以及符合香港联交所、香港证券及期货 事务监察委员会、中国证券监督管理委员会及其他相关法律法规规定之投资者。 11.是否影响公司继续上市: 本次发行上市系由本公司之子公司礼鼎科技于香港联交所上市，依前述财务、业务影 响综合判断，不影响本公司于台湾证券交易所继续上市。 12.特别委员会(或审计委员会)就前开讨论事项(项次4至项次11)进行审议日期:115/04/17 13.其他应叙明事项: (1)礼鼎科技考量长远发展，拟办理本次发行上市，惟目前尚未送件，未来实际送件时 点及申请期间长短等事项，仍存在不确定性及不可预测性。 (2)为配合本次发行上市之相关作业及其他必要需求，业已提请董事会授权，并拟提请 股东会授权董事长或其指定之人，及／或授权礼鼎科技董事会或其指定之人，得依 本次发行上市方案之实施情况、相关主管机关之意见，以及台湾、上市地及其他地 区之法令规范、市场条件或实际适用情形与需要，进行必要之调整，并全权处理本 公司及礼鼎科技与本次发行上市有关之一切事项，包括但不限于：委请独立专家就 股权分散之历次价格合理性及对本公司股东权益之影响出具意见书、遴选及委任咨 询及辅导机构等外部专业顾问团队、决定本次发行上市之发行条件、发行时间、发 行数量及比例、发行方式、定价方式、发行价格（包括价格区间及最终定价等）、 发行基准日、配售事项（包括配售比例及配售对象等）、超额配售事宜、募集资金 用途、按照香港联交所规定签署持续性关连交易框架协议、出具承诺函（包括不竞 争承诺函）、确认函及相关上市申请文档、处理与「全流通」相关的各项事务（包 括但不限于签署「全