1. 事实发生日: 115/04/29 2. 公司名称: 联华电子股份有限公司 3. 与公司关系(请输入本公司或子公司): 本公司 4. 相互持股比例: 不适用 5. 发生缘由: 联华电子公布2026年第一季财务报告 22纳米业务动能持续增强，第一季晶圆营收占比达14% 第二季晶圆出货量预期季增高个位数百分比 2026年第一季概观： ‧合并营收：新台币610.4亿元 ($19.3亿美元) ‧毛利率：29.2%；营业利益率：18.5% ‧22/28纳米晶圆营收占比：34% ‧晶圆制造产能利用率：79% ‧归属母公司净利：新台币161.7亿元 ($5.11亿美元) ‧每股盈余：新台币1.29元；每ADS盈余：$0.204美元 联华电子股份有限公司今(29)日公布2026年第一季营运报告，合并营收为新台币 610.4亿元，较上季的618.1亿元减少1.2%。与去年同期相比，本季的合并营收增 加5.5%。2026年第一季毛利率达到29.2%，归属母公司净利为新台币161.7亿元， 普通股每股获利为新台币1.29元。 联电首席执行官王石表示：「由于消费性电子需求强劲，第一季晶圆出货量较上季成 长2.7%，产能利用率提升至79%。本季平均销售单价(ASP)略为下滑，部分反映8吋 晶圆出货量增加，但毛利率仍稳健维持在29.2%。受惠22纳米逻辑及特殊制程需求 持续升温，22纳米销售占第一季整体营收达14%，再创历史新高。展望至今年底， 预期将有超过50家客户完成22纳米平台设计定案(tape-outs)，应用涵盖显示器驱 动芯片、网通芯片与单片机等多元领域。联电将持续投入下世代技术研发，与 Intel共同开发的12纳米制程平台，不仅确保客户在22纳米以后的技术延续性，亦 提供美国在地制造选项。此外，联电近期亦在新兴领域发表重要进展，包含与策 略伙伴合作导入铌酸锂薄膜(TFLN)光子技术，以支持AI基础设施相关应用。」 联电首席执行官王石补充：「展望第二季，受惠于通信领域明显回温，以及电脑、消 费性电子与工业等市场的稳健需求，我们预期8吋与12吋晶圆出货量皆将显著成 长。尽管内存供给紧缩及中东局势增添市场不确定性，联电仍看好整体需求具 备韧性。我们将持续密切关注产业与总体经济发展，并审慎管理公司营运，以因 应市场动态及半导体产业环境的持续演进。」 王石首席执行官说明：「联电长期投入企业永续发展，今年再度获得标普全球(S&P Global)永续年鉴肯定。2026年，在全球9,200家大型企业中仅有848家入选，而 联电更获选为全球半导体与半导体设备产业Top 1%。我们亦于上月宣布与英飞凌 签署合作备忘录，共同推动供应链减碳。有鉴于价值链(范畴三)排放占企业整体 排放的最大比重，且在运行上亦最为复杂，联电在迈向2050年净零排放目标的过 程中，与合作伙伴携手至关重要，我们很高兴与英飞凌结盟，加速推动共同供应 商的减碳行动。」 Second Quarter 2026 Outlook & Guidance ‧Wafer Shipments: Will increase by high-single digit ‧ASP in USD: Will increase by low-single digit ‧Gross Profit Margin: Approximately 30% ‧Capacity Utilization: low-80% range ‧2026 CAPEX: US$1.5 billion 6.因应措施:无 7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大消息同时 符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):无