1.召开日期:115/06/03。2.时间:14时30分。3.地点:台北喜来登(台北市中正区忠孝东路一段12号)。4.消息:受邀参加第一金证券Q2投资论坛。
AI News NQ Analysis 【联茂】本公司受邀参加第一金证券举办之第一金证券Q2投资论坛 尚無 AI 分析資料。 常見問題 Q: 联茂的主要产品为何? A: 联茂主要生产铜箔基板(CCL)等印刷电路板材料。