1. 事实发生日:115/04/28 2. 接受资金贷与之: (1) 公司名称:LINCSTECH CIRCUIT MALAYSIA SDN. BHD. (2) 与资金贷与他人公司之关系: 为精成科技持股100%及98.63%之海外公司 (3) 资金贷与之限额(仟元):6,148,368 (4) 原资金贷与之余额(仟元):4,837,095 (5) 本次添加资金贷与之金额(仟元):790,375 (6) 是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:是 (7) 迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):5,627,470 (8) 本次添加资金贷与之原因: 营运周转暨偿还贷款 3. 接受资金贷与公司所提供担保品之: (1) 内容: 无 (2) 价值(仟元):0 4. 接受资金贷与公司最近期财务报表之: (1) 资本(仟元):2,458,032 (2) 累积盈亏金额(仟元):-3,973,232 5. 计息方式: 年利率不超过5% 6. 还款之: (1) 条件: 本金于到期日全部一次偿还 (2) 日期: 2027年4月30日 7. 迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 20,388,785 8. 迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 73.62 9. 公司贷与他人资金之来源: 子公司本身、金融机构 10. 其他应叙明事项: 无