1. 事实发生日: 2026/05/08 2. 公司名称: 众达科技股份有限公司。 3. 与公司关系(请输入本公司或子公司): 本公司。 4. 相互持股比例: 不适用。 5. 发生缘由: 为迈向国际化与扩大经营规模，进一步提升经营绩效及强化全球竞争力，本公司今日召开董事会决议拟取得品固企业股份有限公司、Pingood (Thailand) Co., Ltd.、品基电子(东莞)有限公司及苏州品基电子科技有限公司等公司100%之股权(下称”品固集团”)，其资金来源将以本公司之自有资金并视需要搭配银行融资来共同进行。 本公司财务健全，并在光通信组件之领域拥有多年的研发与生产经验，凭借多年积累的光路设计及光学组件封装相关技术，长期协助客户量产其所需规格之产品，应用于数据中心兴建及AI产品商用化之发展趋势。 有鉴于未来数据中心（Data Center）及AI的发展，硅光子共同封装技术(Co-Package Optics, CPO)被视为最关键的内核技术，其相关精密材料机构件，将用于实现光电组件、驱动IC与ASIC/GPU交换器芯片及ELSFP(外部光源)所需之精密物理支撑定位与低损耗连接，例如MT Ferrule for CPO、ELSFP Dissipation Connector Component等产品；相关精密产品亦可扩大应用在电动车、航太、国防与生医等领域。 本公司拟借由此次并购跨足高精密塑料及金属等机构组件领域，经由优化现有产品设计与成本结构，同时借由品固集团庞大之客户供应网络，使本公司高附加价值之高端客制化光通信相关产品结合品固产品组合，进一步全面服务数据中心与其他领域供应链之各层级客户。此外，本收购案预期能提升本公司业务成长综效，并扩大数据中心应用场景中在散热、连接、结构支撑等方面之产品供应及客群，共同掌握AI及其他领域等庞大商机。 本次并购案业经本公司董事会决议，拟取得100%品固集团股权，本次交易目的除可有效运用本公司现有资金来强化投资，借此促进集团业务多元与研发技术跨领域发展外，整并后亦可优化平衡生产基地之地缘弹性布局，并加速新产品开发与应用领域商机，达成最大化股东报酬回馈，巩固长期竞争力。 品固集团于台湾成立已近45年，其生产据点跨足大中华地区与东南亚，主要生产各类微型塑料紧固件。品固凭借其超过400人的优秀团队与独家自主模具生产技术，提供涵盖产品设计、模具开发、自动生产与客制包装的一站式解决方案，以高品质的服务与超过上万件SKU的产品组合，在全球电子产业供应链中创建了庞大且稳固的客户群。品固产品广泛应用于数据中心、电源供应、散热模块、AI PC、网通电信、能源供应及电动载具等领域。 于本次交易后，品固集团经营团队将继续留任，确保未来集团在业务采购、品质承诺与客户服务维持不变，继续落实品固”诚实可靠、和气生财、创新求变、永续经营”的内核价值，期待未来除了延续品固既有经营外，双方合作亦能为集团注入新资源，提供更创新、贴心的产品与服务，永远扮演客户在紧固零件供应上的最佳伙伴。 6. 因应措施: 已发布重大消息。 7. 其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大消息同时符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项): 无。