股份有限公司Macnica（总部：神奈川县横滨市，代表取缔役社长：原 一将，以下简称Macnica）与股份有限公司Misora Connect（总部：东京都文京区，代表取缔役社长：森田 畅达，以下简称Misora Connect）宣布，为促进工业IoT领域LTE通信的进一步应用，自2026年3月26日起，开始为工业IoT设备提供工业级「芯片SIM」（半导体型）。 ■背景 随着IoT市场的扩大，不仅限于智能型手机，各类IoT设备对行动通信的需求日益增长。此外，行动出行领域、工业设备、户外安装型各类电表及终端等，活用连网设备的应用场景日趋多元。在这些领域中，长期以来主要采用将实体SIM插入设备，利用电信业者提供的移动网络进行蜂巢式通信的方式。 另一方面，工业IoT设备相较于一般IoT设备，需要应对高温低温及剧烈振动环境、户外长期使用等更严苛的环境条件与运行要求。此外，随着设备小型化及高密度安装的推进，实体SIM卡槽的搭载空间成为设计上的制约，同时在量产及现场安装时，SIM的插入、更换、设置所带来的运维负担，以及盗窃和非法使用的风险等问题也随之而来。基于此背景，工业级「芯片SIM（半导体型）」的应用备受关注。 ■「芯片SIM」的特点 两家公司提供直接焊接安装于IoT设备电路板上的MFF2尺寸（5mm x 6mm）「芯片SIM」，作为在确保工业IoT设备所需高环境耐受性与可靠性的同时，兼顾降低设计及运维负担的解决方案。本产品支持-40℃至+105℃的宽广工作温度范围，并具备工业级振动冲击耐受性，即使在恶劣的工业应用环境中也能实现稳定通信。直接安装于电路板的结构使其不易受温度变化、振动及水分影响，大幅提升整体产品耐用性与通信连接可靠性。 此外，凭借其防窜改特性，将因实体SIM被拔取所造成的安全风险降至最低，同时无需实体SIM卡槽，也有助于设备小型化及高密度安装。 ■两家公司的合作举措 两家公司结合半导体商社Macnica在半导体物流及技术领域积累的「半导体品质支持体系」，以及全MVNO*1 Misora Connect的「弹性通信方案」，为工业IoT设备制造业等客户的不同用途与运行需求，提供最优化的通信及设备导入环境。此外，能够根据通信数据量、频率及使用用途提供适切的通信方案建议，从而实现成本优化...