株式会社ティーガイア宣布，将于 2026 年 5 月 15 日起在其直营 Docomo 门市及相关通路分阶段推出新型保护贴「HighPro Clear Touch」。该产品是专为「HighPro」现场自动切割服务设计的高端型号，采用优质 EPU 材质，除了具备耐冲击与高透明度外，更导入电镀防指纹涂层及自动修复细微划痕的功能。此服务能在 30 秒内根据机种精确切割，有效解决门市库存压力并满足消费者需求。