📢 主办单位：CMC Research Co., Ltd. (https://cmcre.com/) 特此公告备受瞩目的在线直播研讨会即将举行。 🎓 讲师：越部茂 先生 (I-Pack 有限公司 代表董事) 📆 举办日期与时间：2026年6月11日（星期四）13:00～16:30 🖥️ Zoom 在线直播 (附数据) 💬 主题：「半导体（IC）制造工艺与半导体元器件基本信息～入门：半导体制造与元器件－从前段到后段到封装～」 ――通过本研讨会，您将全面理解半导体制造流程与元器件之间的关系。从设备、材料到封装，跨领域学习，掌握日本的优势与技术结构，这是一个与实务直接相关的研讨会。 📌学费： ・一般：44,000 日圆 (含税) ・电子报会员：39,600 日圆 (含税) ・学术：26,400 日圆 (含税) 🔗 详细信息与报名请点此 🧠 设有问答环节。 欢迎踊跃参与，将所学知识应用于研究和工作中！ 【参加本研讨会可获得的知识】 ・掌握半导体制造相关的基本信息 ・获取在日本半导体领域活跃的技术信息 ・了解自家技术在半导体领域的拓展可能性 【研讨会对象】 ・对半导体 (IC) 制造的基本技术信息感兴趣者 ・对 IC 制造中使用的元器件感兴趣者 ・对在 IC 制造中活跃的日本技术 (设备、元器件) 感兴趣者 1) 研讨会主题及举办日期与时间 主题：半导体（IC）制造工艺与半导体元器件基本信息～入门：半导体制造与元器件－从前段到后段到封装～ 举办日期与时间：2026年6月11日（星期四）13:00～16:30 参加费用：44,000 日圆 (含税) ※ 附数据 *电子报会员：39,600 日圆 (含税) *学术价格：26,400 日圆 (含税) 讲师：越部茂 先生 I-Pack 有限公司 代表董事 〈研讨会宗旨〉 日本在半导体领域，于制造设备、元器件等方面扮演着活跃的角色。本次研讨会将以易于理解的方式，说明其整体概况。未来，信息社会将持续发展，半导体的重要性将日益提高。为此，半导体将持续进化，其市场也预期将扩大。本次将从代表性的半导体＝集成电路 (IC) 的制造工艺到电路板上的搭载工艺流程，以及这些工艺中使用的元器件的角色和必要性进行解说。掌握这些半导体制造的基本信息，对于未来半导体元器件的开发将会有所助益。 ※本研讨会将于当天使用视频会议工具「Zoom」进行在线直播。建议环境请参考该工具。观看链接将于日后通过电子邮件另行通知。 ★研讨会期间严禁录音、摄影。 2) 报名方式 请从 CMC Research 的相关研讨会网站报名。 我们将通过电子邮件另行通知观看链接。 详细信息请参阅网址。 🔗 点此报名 3) 研讨会课程介绍 (中间设有休息时间) 1. 半导体制造工艺概要 (整体流程) 2. 前段工艺与相关元器件 (1) 前段工艺流程 (2) 晶圆制造 1) 原料 2) 制造方法 3) 加工设备 4) 工艺材料 (3) 晶圆加工 (单位形成及电路加工) 1) 单位形成 2) 电路加工 3) 加工设备 4) 工艺材料 3. 后段工艺与相关元器件 (1) 后段工艺流程 (2) 组装技术；1) 搭载 2) 连接 3) 封装 (3) 封装技术；1) 封装方法 2) 封装材料 (4) 后段工艺；1) 加工设备 2) 工艺材料 4. 封装工艺与相关元器件 (1) 封装工艺流程 (2) 电路板；1) 种类 2) 制造方法 (3) 电路板搭载；1) 设备 2) 工艺材料 【问答环节】 4) 讲师介绍 越部茂 先生 I-Pack 有限公司 代表董事 【讲师经历】 1974年 大阪大学 工学部 毕业 1976年 大阪大学大学院工学研究科 前期课程 修毕 1976年 加入住友电木，从事半导体封装材料等开发 1988年 加入东燃化学，从事二氧化硅、硅凝胶等开发 2001年 成立 I-Pack 有限公司，负责半导体及光学领域元器件开发的技术咨询 【活动经历】 工业所有权申请 > 200件，书籍撰写 > 60件，研讨会 > 200件 【活动经历・书籍撰写】 半导体封装相关书籍 1) 日经微设备 1984.5.11,P82-92 ・低应力化进