Cadence 宣布扩大与台积电的合作关系，针对台积电 N3、N2、A16 及 A14 先进制程，推出集成「代理型 AI (Agent-ready)」的数字与模拟设计流程。此举旨在通过自主化 AI 技术优化芯片性能、功耗与面积 (PPA)，并缩短产品上市时间。双方合作范畴涵盖 3D-IC 异质集成、先端封装及丰富的硅智财 (IP) 组合，获得 NVIDIA 与 Arm 等产业巨头的共同支持。