1. 事实发生日:115/05/12 2. 接受资金贷与之: (1) 公司名称:日月光半导体制造(股)公司 (2) 与资金贷与他人公司之关系: 日月光半导体制造(股)公司为本公司持股100%之子公司 (3) 资金贷与之限额(仟元):140,246,957 (4) 原资金贷与之余额(仟元):0 (5) 本次添加资金贷与之金额(仟元):6,500,000 (6) 是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:否 (7) 迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):6,500,000 (8) 本次添加资金贷与之原因: 营运需要 (1) 公司名称:硅品精密工业(股)公司 (2) 与资金贷与他人公司之关系: 硅品精密工业(股)公司为本公司持股100%之子公司 (3) 资金贷与之限额(仟元):140,246,957 (4) 原资金贷与之余额(仟元):0 (5) 本次添加资金贷与之金额(仟元):6,500,000 (6) 是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:否 (7) 迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):6,500,000 (8) 本次添加资金贷与之原因: 营运需要 3. 接受资金贷与公司所提供担保品之: (1) 内容: 无 (2) 价值(仟元):0 4. 接受资金贷与公司最近期财务报表之: (1) 资本(仟元):132,940,927 (2) 累积盈亏金额(仟元):113,506,939 5. 计息方式: 采固定利率，每月计息一次 6. 还款之: (1) 条件: 到期一次偿还或提前偿还 (2) 日期: 依实际动拨日起算一年为到期日 7. 迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元): 168,210,275 8. 迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率: 47.98 9. 公司贷与他人资金之来源: 金融机构 10. 其他应叙明事项: (1) 接受资金贷与公司最近期财务报表之资本: 日月光半导体制造(股)公司64,941,438仟元、硅品精密工业(股)公司 67,999,489仟元。 (2) 接受资金贷与公司最近期财务报表之累积盈亏金额: 日月光半导体制造(股)公司61,318,395仟元、硅品精密工业(股)公司52,188,544仟元。 关键词: 重大消息