Smart Sensing/SEMISOL 事务局（JTB Communication Design, Inc.，以下简称 JCD）将于 6 月 10 日（周三）至 12 日（周五）在东京国际展示场（Tokyo Big Sight）西 3 馆举办「Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 半导体后段技术与解决方案展」。本次展会聚焦于 AI、IoT 及自动驾驶等数据驱动社会的基础传感技术与半导体后段制程技术。 Smart Sensing 自 2017 年起举办，是传感技术的专业展会。旨在促进传感产业从业者的业务扩展，推动传感技术在数据收集、分析基础设施建设、自动化及省人化等领域的社会应用。 SEMISOL 半导体后段技术与解决方案展旨在支持日本卓越的半导体技术与产品开发能力，涵盖小芯片（Chiplet）、2.5D/3D 封装、制造设备及检测分析等领域。随着 AI 的快速演进与数据中心电力需求的增加，市场对 AI 半导体与小芯片等创新技术的期待日益高涨，SEMISOL 将为半导体产业创造业务扩展与共同研发的机会。 本展会通过尖端技术展示、实证案例及研讨会，全面介绍传感、IoT 及半导体封装技术的创新如何实现商业化并创造价值。作为一个链接经营与事业策略的商务平台，展会将提供跨产业合作、新市场开拓及人脉创建的机会。 参展商包括产业技术总合研究所（AIST）、iFlasco、iCrystal、QuantumCore、Connectec Japan、日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、MI-6 及 Kimoto 等，将展示其最新的技术与解决方案。此外，展会还安排了横滨国立大学井上史大教授的主题演讲，以及关于小芯片封装未来的多场专业研讨会。