1. 事实发生日：2026年05月12日 2. 公司名称：台湾集成电路制造股份有限公司 3. 与公司关系（请输入本公司或子公司）：本公司 4. 相互持股比例：不适用 5. 发生缘由：不适用 6. 因应措施：不适用 7. 其他应叙明事项（若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大消息同时符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项）： 台积公司今（12）日召开董事会，会中重要决议如下： 一、核准2026年第一季营业报告书及财务报表，其中第一季合并营收约新台币1兆1,341亿元，税后纯益约新台币5,724.8亿元，每股盈余为新台币22.08元。 二、核准配发2026年第一季之每股现金股利7.0元，其普通股配息基准日订定为2026年9月22日，除息交易日则为2026年9月16日。依公司法第一六五条规定，在公司决定分派股息之基准日前五日内，亦即自2026年9月18日起至9月22日止，停止普通股股票过户，并于2026年10月8日发放。此外，台积公司在美国纽约证券交易所上市之美国存托凭证之除息交易日及配息基准日皆为2026年9月16日。 三、为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算约美金312.843亿元，内容主要包括：1. 建置先进制程产能；2. 厂房兴建及厂务设施工程。 四、核准于不超过美金200亿元之额度内增资本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。 五、核准以下人事擢升案： 1. 擢升本公司企业规划组织副总经理李俊贤先生为资深副总经理； 2. 擢升本公司品质暨可靠性组织资深处长吴怡璜先生为副总经理； 3. 擢升本公司研究发展组织纳米制像技术发展资深处长辜耀进博士为副总经理； 4. 擢升本公司营运组织智能制造中心资深处长吕金盛先生为副总经理。