1. 董事会决议日期: 民国115年5月12日 2. 增资资金来源: 现金增资 3. 是否采总括申报发行新股(是，请并叙明预定发行期间/否): 否 4. 全案发行总金额及股数(如属盈余或公积转增资，发行股数则不含配发给员工部分): 不超过美金200亿元；不超过2仟万股 5. 采总括申报发行新股案件，本次发行金额及股数: 不适用 6. 采总括申报发行新股案件，本次发行后，剩余之金额及股数余额: 不适用 7. 每股面额: 美金0.001元 8. 发行价格: 每股美金1仟元 9. 员工认购股数或配发金额: 不适用 10. 公开销售股数: 不适用 11. 原股东认购或无偿配发比例: 100% 12. 畸零股及逾期未认购股份之处理方式: 不适用 13. 本次发行新股之权利义务: 与原有股份相同 14. 本次增资资金用途: 从事经营集成电路及其他半导体设备之制造、销售与测试 15. 其他应叙明事项: 待主管机关核准后实行。