1.事实发生日:115/05/07 2.被背书保证之: (1)公司名称:冠亚半导体股份有限公司 (2)与提供背书保证公司之关系:本公司97.52%持有之子公司 (3)背书保证之限额(仟元):1,265,819 (4)原背书保证之余额(仟元):550,000 (5)本次添加背书保证之金额(仟元):70,000 (6)迄事实发生日止背书保证余额(仟元):620,000 (7)被背书保证公司实际动支金额(仟元):7,170 (8)本次添加背书保证之原因:冠亚半导体营运周转需求。 3.被背书保证公司提供担保品之: (1)内容:无担保品。 (2)价值(仟元):0 4.被背书保证公司最近期财务报表之: (1)资本(仟元):1,251,000 (2)累积盈亏金额(仟元):-438,255 5.解除背书保证责任之: (1)条件:银行授信合约到期。 (2)日期:银行授信合约到期。 6.背书保证之总限额(仟元):3,164,549 7.迄事实发生日为止，背书保证余额(仟元):2,020,000 8.迄事实发生日为止，A提供背书保证余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率:31.92 9.迄事实发生日为止，背书保证、长期投资及资金贷与余额合计数达该公开发行公司最近期财务报表净值之比率:30.85 10.其他应叙明事项:无。