2026年5月13日 为推动半导体设计生态系统而成立的法人团体 OpenSUSI（由株式会社 AIST Solutions 成立，代表理事：冈村淳一，以下简称「OpenSUSI」）宣布，其事业「First Tapeout（首次试流片）」已获选为经济产业省管辖之令和7年度「地方青年人才发掘培育事业补助金（AKATSUKI 计划）」的补助对象。 AKATSUKI 计划事务局已于2026年4月24日公布了评选结果。 https://mitouteki.jp/r7/news/734/ 此外，OpenSUSI 已于2026年4月2日与美国 ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC，CEO：Jeffrey DiCorpo）签订了日本正规经销商合约。 根据此合约，OpenSUSI 支持从芯片设计到实际试流片并进行运作评估的整个过程。 在获选为 AKATSUKI 计划的「First Tapeout」事业中，将以学生和青年技术人员为主的创作者（学员）为对象，以九州地区为基地，向全国公开招募，展开从设计到运作评估的一贯性人才培养计划。 ■ 「AKATSUKI 计划」及「First Tapeout」事业概要 AKATSUKI 计划是根据政府「新创企业育成五年计划」（2022年决定），由经济产业省商务情报政策局信息技术利用促进课管辖的青年人才育成支持事业。 它被定位为始于2000年的 IPA 未踏事业的地方推广版，旨在由活跃于地区的项目经理（PM）陪伴指导，发掘和培育年轻人的创意和技术。令和7年度全国共采纳了27个事业。 「First Tapeout」是一个让创作者体验将他们的创意实现在半导体芯片上，经过工厂试作，最终使该芯片运作的整个过程的事业。 通过使用无需 NDA 的开源 EDA 作为设计工具，并利用 ChipFoundry 的 chipIgnite 穿梭服务进行试作，创造了一个可以专注于实现创意，而不受商业 EDA 许可条款或预算限制的环境。 「First Tapeout」事业中培养人才的三大支柱： 能够理解从系统设计到半导体物理（布局）设计的整个堆栈的人才。 不仅仅是操作者，更能成为构想者（建筑师）的人才。 能够区分软件和硬件，并具备商业和投资回收视角的人才。 本事业的目标是促进国内半导体设计工程师的世代交替，确保高素质人才库，并激发年轻人进入下一代高端半导体设计教育的动力。 中长期目标是培养能够着眼于日本尖端半导体制造基地进行半导体规划的人才。 实施体制 OpenSUSI 将担任本事业的秘书处和总体 PM。 对于创作者的实际陪伴支持，已从以下三家 PM 派遣公司指派了各公司的现役工程师作为 PM，他们将根据半导体设计的实务经验提供直接指导。 【PM 派遣公司】 NSW株式会社 株式会社日立产业控制解决方案 株式会社 Privetech （排名不分先后，按日语五十音顺序） 在九州地区的实施运营方面，设立 AIST Solutions 的国立研究开发法人产业技术综合研究所（产综研）九州中心将提供运营支持和区域内协调支持。 未来，产学官、金融、不动产、地域社区等新的合作伙伴也将陆续参与。 ChipFoundry 公司的服务支持 OpenSUSI 已与美国芯片试作平台提供商 ChipFoundry 签订了日本市场的正规经销商合约。 通过此合作，日本国内用户可以通过 OpenSUSI 作为国内窗口，以日语使用 chipIgnite 穿梭计划。 主要服务如下： 可使用与 SkyWater Technology 公司 130nm 制程兼容的无需 NDA 的开源 PDK，以 MPW（多项目晶圆）方式低成本、短时间制造芯片。 试流片管理：从申请截止到设计数据提交、制造完成，OpenSUSI 将全程以日语管理调度，确保顺利进行试流片。此服务对象为日本国内的教育机构和研究机构，与国内法人签订合约。