提供集成 AI、软件与硬件跨领域解决方案的 Robit Inc.，于 2026 年 5 月 13 日至 15 日期间，参加了在大阪国际展览中心 (Intex Osaka) 举办的「Factory Innovation Week」中的「第 7 届 [大阪] 智能工厂 EXPO」。本次展会中，公司展示了「TESRAY G series」与「TESRAY S series」外观检查解决方案，这些方案集成了 AI、软件与硬件，旨在自动化过去依赖熟练工人「感官」的检验流程。展会期间，许多客户莅临摊位，现场讨论热烈。展会结束后，我们仍持续收到参观者的咨询与商务洽谈请求，深刻感受到制造业对解决现场问题的强烈需求。