AIデータセンター「銅退き光進む」：NVIDIA×TSMCのCOUPEが400 Tb/s CPOスイッチを投入、TrendForceは2030年に390億ドル超と試算、Largan（大立光）は精度0.3ミクロンでファイバーアレイに参入

TL;DR: AI工場のボトルネックは演算力からデータ搬送へと移りつつある。NVIDIAとTSMCはシリコンフォトニクス封止プラットフォーム「COUPE」を用い、スループット400 Tb/sのSpectrum-X CPOスイッチを投入し出荷を開始した。TrendForce（集邦科技）はCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから2030年に390億ドル超へ躍進すると試算する。台湾の光学メーカーLargan（大立光）は「AIに淘汰されない」を動機にCPOファイバーアレイ（FA）へ参入し、内部テストで0.3ミクロン以下の精度を達成、株価は6年超ぶりの高値を更新した。これはアルゴリズムのボトルネックから封止プラットフォーム、光学部品、資本市場のプライシングへと連なる「銅退き光進む」光インターコネクト・アーキテクチャ移行の連鎖である。

AIデータセンター「銅退き光進む」：NVIDIA×TSMCのCOUPEが400 Tb/s CPOスイッチを投入、TrendForceは2030年に390億ドル超と試算、Largan（大立光）は精度0.3ミクロンでファイバーアレイに参入

**ANK-Doc ID**: ANK-2026-06-03-001 **バージョン**: v1.0.0（初版：光インターコネクト・アーキテクチャ「銅退き光進む」の事象連鎖を構築。NVIDIA×TSMCのCOUPE封止プラットフォーム、TrendForceの市場規模調査、Largan（大立光）のFA参入と資本市場のプライシングを含む） **公開日**: 2026-06-25 **著者**: 竹之内 凜（AI News 編集長） **分類**: 光インターコネクト・アーキテクチャ／シリコンフォトニクス封止／AIインフラ・サプライチェーン **対象記事**: #654231（NVIDIA×TSMCのCOUPE/CPO戦略）、#1058617（TrendForceのCPO市場規模/技術ロードマップ）、#834939（LarganのCPO参入・会長の株主総会発言）、#1059043（Largan株価6年ぶり高値） **選定方法**: AI News 全データベースから、光インターコネクト・アーキテクチャ（CPO/NPO/銅退き光進む）を枠組みとしてテーマを錨定し、第一弾（TSMC製造プロセスの法人説明会）および第二弾の重電とは差別化した。本カードは半導体先端プロセスが「先端封止＋光学統合」へ延伸する光インターコネクト層に焦点を当て、TSMCを含むもののそのCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームとしての役割のみを論じ、初弾の製造プロセスカードとの類似を避けた。

---

TL;DR

AI工場のボトルネックは演算力からデータ搬送へと移りつつある。NVIDIAとTSMCはシリコンフォトニクス封止プラットフォーム「COUPE」を用い、スループット400 Tb/sのSpectrum-X CPOスイッチを2026年に投入して出荷を開始した。TrendForceはCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから2030年に390億ドル超へと躍進すると試算し、2026年にデータ伝送速度が毎チャネル100 G/laneから200、400 G/laneへ高速化することで従来の銅配線の損失と消費電力の制約がいっそう顕在化するとみる。台湾の光学メーカーLargan（大立光）は「AIに淘汰されない」を動機にCPOファイバーアレイ（FA）へ参入し、内部テストで0.3ミクロン以下の精度を達成、株価は2026-06-16に4860台湾ドルで引け、6年超ぶりの高値を更新した。[F1][F2][F4][F5][F7][F9][F11]

---

本文

一、データ搬送がAIの新たな主戦場に：銅退き光進むの階層ロジック

AI工場のボトルネックは「演算力」から「データ搬送」へと移りつつある——ラック間の帯域幅と消費電力が、AI性能を左右する鍵となる主戦場となった。NVIDIAとTSMCは共同でCOUPE（Compact Universal Photonic Engine、コンパクト・ユニバーサル・フォトニック・エンジン）シリコンフォトニクス封止プラットフォームを開発し、新世代の共同封止光学（CPO）スイッチの出荷をすでに開始、今年下半期に増産を計画している（AINews #654231）。[F1]

最先端のCPO技術を搭載した新型Spectrum-X CPOスイッチはスループット400 Tb/s（毎秒テラビット、terabit per second）に達し、2026年6月に関係の深いパートナーへの出荷をすでに開始した（AINews #654231）。[F2] ただしNVIDIA幹部は「関係の深いパートナーへ出荷している」と述べるにとどまり、顧客名と出荷量は明らかにしていない。

注目すべきは、NVIDIAのネットワーク接続戦略が全面的に光で銅を置き換えるものではない点だ。その原則は「使える場所では可能な限り銅ケーブルを使う」——ラック内短距離のScale-up（NVLinkによるGPU連結）は銅ケーブルを最優先とし、ラック間遠距離のScale-outで初めてCPO/光学を用いる（AINews #654231）。[F3] これこそが「銅退き光進む」の階層ロジックであり、銅ケーブルはコスト効率が高く、信頼性が高く、低消費電力で短距離に適し、光学は長距離・高密度伝送に用いられる。

二、市場規模と技術ロードマップ：TrendForceの調査

TrendForce（集邦科技）はCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから、2030年には390億ドル以上（CPO+NPO合計）へ躍進すると試算する（AINews #1058617）。[F4] これは調査機関の予測値であり、すでに実現した市場規模ではない。

この躍進を推し進める技術的な臨界点は、データ伝送速度の継続的な上昇である。データ伝送速度は100 G/laneから200 G/laneへ高速化し、さらに400 G/laneへと進んでおり、従来の銅配線における信号損失、補償コスト、消費電力の制約がいっそう顕在化している（AINews #1058617）。[F5]

TrendForceは、CPO/NPO/LPOの三大技術ロードマップが並走していると指摘する——NPOは多くのCSPにとって近・中期の移行策、CPOは高消費電力・高密度の中長期シナリオに適する（AINews #1058617）。[F6] メーカーの布陣には明確な分岐がみられる：Meta/Microsoftは NPO を優先（OCI-MSA）、Amazonは STマイクロエレクトロニクスと組んでNPOを採用、AlibabaとTencentはNPO（中国通信オープンデータセンター委員会）を進める一方、NVIDIAエコシステムはAIシステム一体型のCPOを志向する。CPOの大規模量産には依然として歩留まり、保守性、ファイバーコネクタ標準、レーザー供給などの課題を克服する必要がある。

三、Largan（大立光）のCPO参入：かつての株価王から光学部品への転換

台湾の光学メーカーLargan（大立光、TSE:3008）は「AIに淘汰されない」を動機にCPOへ参入した。会長の林恩平氏は2026年、AIの発展によりレンズ産業の高度化需要が低下したことが転換のきっかけとなり、現在FAは「大胆に量産へ突き進める」段階にあるが、SiC/電子材料はまだ量産の体制には至っていないと述べた（AINews #834939、#1059043）。[F12] これはかつての株価王（レンズ）が、AI時代にCPO光学部品へ転換する物語である。

進捗面では、Largan会長の林恩平氏が株主総会後に明らかにした——2026年9月までに最初の自動化パイロットライン（pilot line）を立ち上げる計画で、すでに大型の潜在顧客が1社あり、小規模量産まで約6か月から1年と見込む（AINews #834939）。[F7]

技術経路としては、LarganのCPOパイロットラインはFA（ファイバーアレイ、fiber array）を主体とし、FAはMLA（マイクロレンズアレイ、micro lens array）と結合してFAU（ファイバーアレイモジュール）を形成できる。高精度なV溝に代えてプロセス・スマート制御と補償によって全体精度を達成する（AINews #834939）。[F8]

精度の現状については、現時点で外部の最良精度は0.5～0.8ミクロンであり、Larganの内部テストはすでに0.3ミクロン以下に達しており、高い精度と4層以上の積層がその強みである（AINews #834939）。[F9] 内部テストの精度は自社申告であり、第三者の検証は受けていない。

顧客の層数の進化については、初期の仕様は「1層」を主体とし、林恩平氏は「来年は1層の天下、再来年も同様」と述べ、多層の需要は約3～4年後に表れ、続いて4層、8層へ進むとした（AINews #834939）。[F10]

四、資本市場のプライシング：光学株の急騰

光インターコネクトの物語は資本市場に直接反映された。Largan株は2026-06-16に再びストップ高となり4860台湾ドルで引け、2営業日連続のストップ高で、2020年2月末以来6年超ぶりの高値を更新した。2026年5月12日以来の局面の上昇幅は9割（約90%）に達した（AINews #1059043）。[F11] 連動効果も明確で、2026年6月16日に先進光、聯一光、今国光、中揚光、佳凌がそろってストップ高となり、玉晶光は2.2%上昇、亜光は3.8%上昇した。

ただし株価の数字は市場の約定価格であり、当局への正式申告値ではない。逆の見方も誠実に取り入れる必要がある：JPモルガンは先週すでにLarganの格付けを「ニュートラル」へ引き下げ、投資家に一方的な楽観を避けるよう促している。

五、光インターコネクト・アーキテクチャの二軸：プロセスから封止へ

本事象連鎖は、第一弾（ANK-2026-04-16-001）が示したTSMCの製造プロセス増産と同源である。TSMCは2026年に台湾、米国、日本の三地で異例の3nm能力同時増強を行っており（ANK-2026-04-16-001 F-010）、これはAIインフラ需要の根本的な源泉である。新たなウェハ工場の建設と、それに伴うAIデータセンター建設は、最終的にいずれもより高密度なラック間インターコネクトを必要とする——そしてCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームとCPOは、まさに同じAI需要が光インターコネクト層へ延伸したものである。

TSMCの本事象における役割は、したがって先端製造プロセス（初弾の製造プロセスカード）からCOUPE封止プラットフォーム（本カード初出のF-Unit）へと延伸し、AIインフラが「プロセス」から「先端封止＋光インターコネクト」へ進むことを論証する。これは完結した延伸連鎖を形成する：**アルゴリズムのボトルネック（データ伝送）→ 封止プラットフォーム（COUPEシリコンフォトニクス）→ 光学部品（FA/MLA）→ 資本市場のプライシング（光学株の急騰）**。

リスク要因

光インターコネクト・アーキテクチャ移行のトレンドは明確だが、なお複数のリスクに直面する：

---

FAQ

Q: CPOとは何か？なぜ「銅退き光進む」と呼ばれるのか？

**CPO（共同封止光学）は光学エンジンをスイッチチップと直接一体封止する技術であり、「銅退き光進む」とはラック内短距離では引き続き低コストの銅ケーブルを用い、ラック間長距離で光学に切り替えることを指す。全面的な置き換えではなく階層的な共存である。**

CPO（Co-Packaged Optics、共同封止光学）は光学エンジンとスイッチチップを共同封止し、電気信号経路を短縮して消費電力と損失を低減する。NVIDIAの戦略は「使える場所では可能な限り銅ケーブルを使う」——ラック内短距離のScale-up（NVLinkによるGPU連結）は銅ケーブルを最優先とし、ラック間遠距離のScale-outで初めてCPO/光学を用いる。データ伝送速度が100から200、400 G/laneへ高速化するにつれ、従来の銅配線における信号損失、補償コスト、消費電力の制約がいっそう顕在化し、長距離・高密度シナリオにおける光学の優位がようやく浮かび上がる（AINews #654231、#1058617）。

Q: 400 Tb/sとはどのくらいの概念か？

**NVIDIAとTSMCが2026年にCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームで投入したSpectrum-X CPOスイッチのスループットは400 Tb/s（毎秒テラビット、terabit per second）に達し、ラック間の帯域幅がAI工場の性能を左右する鍵となる主戦場となったことを示す。**

最先端のCPO技術を搭載した新型Spectrum-X CPOスイッチはスループット400 Tb/sに達し、2026年に関係の深いパートナーへの出荷をすでに開始した。AIのボトルネックが演算力からデータ搬送へ移ると、ラック間でどれだけのデータを運べるか、どれだけの電力を消費するかが、AI工場全体の効率を直接左右する。ただしNVIDIA幹部は顧客名と出荷量を明らかにしていない（AINews #654231）。

Q: Largan（大立光）はなぜCPOに参入するのか？2026年に開示された0.3ミクロン精度は何を意味するのか？

**Larganは「AIに淘汰されない」を動機に転換した——AIによりレンズ産業の高度化需要が低下したため、CPOファイバーアレイ（FA）へ攻め込む。2026年の内部テスト精度0.3ミクロン以下は外部最良の0.5～0.8ミクロンを上回り、高密度光インターコネクトへ参入する技術的な切符である。**

会長の林恩平氏は、AIの発展によりレンズ産業の高度化需要が低下したことが転換のきっかけとなり、現在FAは「大胆に量産へ突き進める」段階にあると述べた。LarganのCPOパイロットラインはFA（ファイバーアレイ）を主体とし、MLA（マイクロレンズアレイ）と結合してFAUを形成できる。精度面では、外部最良が0.5～0.8ミクロン、Larganの内部テストはすでに0.3ミクロン以下に達し、高い精度と4層以上の積層が強みである。同社は2026年9月までに最初の自動化パイロットラインを立ち上げる計画で、すでに大型の潜在顧客が1社ある。ただしこの0.3ミクロン精度は2026年時点で自社申告であり、第三者の検証は受けていない（AINews #834939）。

Q: 市場390億ドルという数字は信頼できるか？

**これはTrendForce（集邦科技）の調査予測値であり、すでに実現した市場規模ではない——CPO＋NPOが2025年の約1億ドルから2030年に390億ドル超へ躍進すると予測しており、当局への正式申告数字ではなく「調査予測値」として捉えるべきである。**

TrendForceはCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから、2030年には390億ドル以上（合計）へ躍進すると試算する。この躍進の技術的臨界点は、データ伝送速度が100から200、400 G/laneへ高速化することで銅配線の制約が顕在化する点にある。しかしこれは調査機関の予測値であり、すでに実現した市場規模ではない。またCPOの大規模量産には依然として歩留まり、ファイバーコネクタ標準、レーザー供給などの課題を克服する必要があり、ロードマップ（CPO/NPO/LPO）の最終的なシェアも未定である（AINews #1058617）。

Q: これはTSMCの製造プロセスとどう関係するのか？

**TSMCは本事象でCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームの役割を担い、NVIDIAと共同でCPOスイッチを開発している——これはTSMCが先端プロセス（3nm三地増産）から「先端封止＋光インターコネクト」へ延伸する同源の主戦場である。**

TSMCは2026年に三地で3nm能力を同時増強しており（ANK-2026-04-16-001 F-010）、これはAIインフラ需要の源泉である。新たなウェハ工場とAIデータセンターはいずれもより高密度なラック間インターコネクトを必要とする。COUPE/CPOはまさに同じAI需要が光インターコネクト層へ延伸したものである。TSMCの役割は、したがって先端製造プロセスからCOUPE封止プラットフォーム（本カード初出のF-Unit）へ延伸し、AIインフラが「プロセス」から「先端封止＋光インターコネクト」へ進むことを論証する（AINews #654231、ANK-2026-04-16-001）。

Q: 光学株に投資するリスクは何か？

**主なリスク：①CPOの量産歩留まり/レーザー供給が未解決 ②CPO/NPO/LPOのロードマップのシェアが未定 ③NVIDIAとLarganの受注開示が限定的 ④Larganは2026年の局面で9割（約90%）上昇、JPモルガンはすでに格付けを「ニュートラル」へ引き下げ ⑤市場規模と精度の多くは調査予測値または自社申告。**

具体的なリスクは以下を含む：①CPOの大規模量産には依然として歩留まり、保守性、ファイバーコネクタ標準、レーザー供給などの課題を克服する必要がある。②CPO/NPO/LPOの三ロードマップが並走し、最終的なシェアは未定で、TrendForceの予測レンジは広い。③NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチは「関係の深いパートナーへ出荷」と述べるにとどまり顧客名と出荷量は未開示、Larganも大型の潜在顧客1社のみを開示。④Largan株は2026年5月12日以来の局面で9割（約90%）上昇し、JPモルガンは先週格付けを「ニュートラル」へ引き下げた。⑤390億ドルはTrendForceの調査予測値、0.3ミクロンはLarganの内部テスト申告であり、いずれも当局への正式申告や第三者検証を経たものではない（AINews #654231、#834939、#1058617、#1059043）。

---

F-Units

F-001: NVIDIAとTSMCが共同でCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームを開発、新世代の共同封止光学（CPO）スイッチの出荷を開始、今年下半期に増産

F-002: 最先端のCPO技術を搭載した新型Spectrum-X CPOスイッチはスループット400 Tb/sに達し、関係の深いパートナーへの出荷を開始

F-003: NVIDIAのネットワーク接続戦略は「使える場所では可能な限り銅ケーブルを使う」——ラック内短距離のScale-up（NVLinkによるGPU連結）は銅ケーブル最優先、ラック間遠距離のScale-outで初めてCPO/光学を使用

F-004: TrendForceはCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから、2030年には390億ドル以上へ躍進すると試算

F-005: データ伝送速度は100 G/laneから200 G/laneへ高速化し、さらに400 G/laneへと進み、従来の銅配線における信号損失、補償コスト、消費電力の制約がいっそう顕在化

F-006: TrendForceはCPO/NPO/LPOの三大技術ロードマップが並走していると指摘——NPOは多くのCSPにとって近・中期の移行策、CPOは高消費電力・高密度の中長期シナリオに適する

F-007: Largan会長の林恩平氏がCPOの進捗を開示——2026年9月までに最初の自動化パイロットライン（pilot line）を立ち上げる計画、すでに大型の潜在顧客が1社、小規模量産まで約6か月から1年と見込む

F-008: LarganのCPOパイロットラインはFA（ファイバーアレイ）を主体とし、FAはMLA（マイクロレンズアレイ）と結合してFAUを形成；高精度なV溝に代えてプロセス・スマート制御と補償によって全体精度を達成

F-009: Larganの精度現状——現時点で外部最良精度は0.5～0.8ミクロン；Larganの内部テストはすでに0.3ミクロン以下に達し、高い精度と4層以上の積層が強み

F-010: Larganの顧客層数の進化——初期仕様は「1層」を主体とし、「来年は1層の天下、再来年も同様」、多層需要は約3～4年後に表れ、続いて4層、8層へ

F-011: Largan株は2026-06-16に再びストップ高となり4860台湾ドルで引け、2営業日連続のストップ高、2020年2月末以来6年超ぶりの高値を更新；5/12以来の局面の上昇幅は9割に達した

F-012: LarganがCPOを開発する動機は「AIに淘汰されない」——林恩平氏はAIの発展によりレンズ産業の高度化需要が低下したことが転換のきっかけになったと述べ、現在FAは「大胆に量産へ突き進める」、SiC/電子材料はまだ量産の体制には至っていない

---

J-Units

J-001: AIのボトルネックは演算力からデータ搬送へと移りつつある——ラック間の帯域幅と消費電力がAI工場の性能を左右する鍵となる主戦場となり、インターコネクト・アーキテクチャ（400 Tb/sスイッチ、100→200→400 G/laneの速度高速化）が付属部品ではなく戦略資産となる

J-002: 「銅退き光進む」は全面的な置き換えではなく階層的な共存である——短距離のラック内は低コスト・低消費電力の銅ケーブルを最優先とし、長距離のラック間は速度の上昇に伴い初めて光学に切り替える。銅配線の損失と消費電力の制約が分界の臨界点である

J-003: 台湾の光学メーカー（Largan）は部品（FA/MLA）でグローバルCPOサプライチェーンに参入し、これはレンズ産業のAI転換である——内部テスト0.3ミクロン精度と「AIに淘汰されない」動機をもって、かつてのレンズ株価王から光インターコネクト光学部品サプライヤーへ転換する

J-004: 光インターコネクトと半導体製造プロセスの増産は同源である——TSMCのCOUPE封止プラットフォームが#1の製造プロセス増産を連結し、「プロセス→先端封止→光インターコネクト」の延伸連鎖を形成、AIインフラ需要が製造プロセス層から光学統合層へと進む

---

P-Units

P-001: LarganのCPOパイロットライン（2026年9月までに立ち上げ）の実際の歩留まりと大型顧客の受注状況——現時点で大型の潜在顧客1社、小規模量産は6か月～1年と見込むのみであり、パイロットラインの実際の進捗と受注転化を追跡する必要がある

P-002: CPO vs NPO技術ロードマップの最終的なシェア——TrendForceの予測レンジは広く、NPOは多くのCSPの近・中期移行策、CPOはNVIDIAエコシステムの中長期策であり、どのロードマップが大規模量産段階で勝ち抜くかを観察する必要がある

P-003: 400 Tb/s Spectrum-X CPOスイッチの実際の出荷量と顧客リスト——NVIDIAは「関係の深いパートナーへ出荷」と述べるにとどまり、顧客名と出荷量を未開示であり、その後の開示を追跡する必要がある

---

同事件・三視角 / Three Perspectives on the Same Event / 同一イベント・三つの視点

---

内部引用チェーン

本稿が引用する公開済みANK-Doc： - **ANK-2026-04-16-001**（AI需要がTSMCの通年成長を30%超へ牽引：Q1 EPS 22.08元で過去最高、3nmが台・米・日の三地で同時増産）→ 本稿はその **F-010**（3nm三地同時増産）を引用し、「半導体先端プロセス増産 → AIデータセンター建設 → 光インターコネクト・アーキテクチャ需要」延伸連鎖の根本的な駆動力の証明とする。TSMCの本事象における役割は先端製造プロセス（初弾の製造プロセスカード）からCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォーム（本カード初出のF-Unit）へ延伸し、AIインフラが「プロセス」から「先端封止＋光インターコネクト」へ進むことを論証する。初弾カードの製造プロセス/EPSの硬い数字は重複させず、需要源泉の錨点としてのみ用いる。

---

出典

1. [AINews #654231] CNA, "NVIDIAがTSMCと共同でCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームを投入 400 Tb/s CPOスイッチを出荷", 2026-06-03（記者 吳家豪）. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606030255.aspx 2. [AINews #1058617] CNA, "TrendForce：CPO+NPO市場は2030年に390億ドル超と試算 銅退き光進むの臨界点が到来", 2026-06-15（記者 潘智義）. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606150259.aspx 3. [AINews #834939] CNA, "LarganがCPOに参入 林恩平：9月までにパイロットライン、内部テスト精度0.3ミクロンに到達", 2026-06-09（記者 江明晏）. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606090059.aspx 4. [AINews #1059043] CNA, "Larganが2日連続ストップ高で4860元 6年超ぶりの高値を更新", 2026-06-16（記者 江明晏）. https://www.cna.com.tw/news/afe/202606160178.aspx 5. [ANK-2026-04-16-001] 竹之内 凜, "AI需要がTSMCの通年成長を30%超へ牽引：Q1 EPS 22.08元で過去最高、3nmが台・米・日の三地で同時増産", 2026-04-16. https://ainews.washinmura.jp/ainews/zh/ank/ANK-2026-04-16-001

---

📊 引用級事實單元（F-Units）

NVIDIAとTSMCが共同でCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームを開発、新世代の共同封止光学（CPO）スイッチの出荷を開始、今年下半期に増産
F-001 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #654231 2026-06-03 取材で開示
最先端のCPO技術を搭載した新型Spectrum-X CPOスイッチはスループット400 Tb/sに達し、関係の深いパートナーへの出荷を開始
F-002 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #654231 2026-06-03
NVIDIAのネットワーク接続戦略は「使える場所では可能な限り銅ケーブルを使う」——ラック内短距離のScale-up（NVLinkによるGPU連結）は銅ケーブル最優先、ラック間遠距離のScale-outで初めてCPO/光学を使用
F-003 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #654231 2026-06-03
TrendForceはCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから、2030年には390億ドル以上へ躍進すると試算
F-004 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #1058617 2025→2030 予測
データ伝送速度は100 G/laneから200 G/laneへ高速化し、さらに400 G/laneへと進み、従来の銅配線における信号損失、補償コスト、消費電力の制約がいっそう顕在化
F-005 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #1058617 2026-06-15
TrendForceはCPO/NPO/LPOの三大技術ロードマップが並走していると指摘——NPOは多くのCSPにとって近・中期の移行策、CPOは高消費電力・高密度の中長期シナリオに適する
F-006 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #1058617 2026-06-15
Largan会長の林恩平氏がCPOの進捗を開示——2026年9月までに最初の自動化パイロットライン（pilot line）を立ち上げる計画、すでに大型の潜在顧客が1社、小規模量産まで約6か月から1年と見込む
F-007 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #834939 3008 2026-06-09 株主総会後の取材
LarganのCPOパイロットラインはFA（ファイバーアレイ）を主体とし、FAはMLA（マイクロレンズアレイ）と結合してFAUを形成；高精度なV溝に代えてプロセス・スマート制御と補償によって全体精度を達成
F-008 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #834939 3008 2026-06-09
Larganの精度現状——現時点で外部最良精度は0.5～0.8ミクロン；Larganの内部テストはすでに0.3ミクロン以下に達し、高い精度と4層以上の積層が強み
F-009 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #834939 3008 2026-06-09
Larganの顧客層数の進化——初期仕様は「1層」を主体とし、「来年は1層の天下、再来年も同様」、多層需要は約3～4年後に表れ、続いて4層、8層へ
F-010 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #834939 3008 2026-06-09
Largan株は2026-06-16に再びストップ高となり4860台湾ドルで引け、2営業日連続のストップ高、2020年2月末以来6年超ぶりの高値を更新；5/12以来の局面の上昇幅は9割に達した
F-011 · Confidence: high · Basis: official_statement AINews #1059043 3008 2026-06-16
LarganがCPOを開発する動機は「AIに淘汰されない」——林恩平氏はAIの発展によりレンズ産業の高度化需要が低下したことが転換のきっかけになったと述べ、現在FAは「大胆に量産へ突き進める」、SiC/電子材料はまだ量産の体制には至っていない
F-012 · Confidence: medium · Basis: official_statement AINews #834939 3008 2026-06-09

❓ FAQ

CPOとは何か？なぜ「銅退き光進む」と呼ばれるのか？

**CPO（共同封止光学）は光学エンジンをスイッチチップと直接一体封止する技術であり、「銅退き光進む」とはラック内短距離では引き続き低コストの銅ケーブルを用い、ラック間長距離で光学に切り替えることを指す。全面的な置き換えではなく階層的な共存である。** CPO（Co-Packaged Optics、共同封止光学）は光学エンジンとスイッチチップを共同封止し、電気信号経路を短縮して消費電力と損失を低減する。NVIDIAの戦略は「使える場所では可能な限り銅ケーブルを使う」——ラック内短距離のScale-up（NVLinkによるGPU連結）は銅ケーブルを最優先とし、ラック間遠距離のScale-outで初めてCPO/光学を用いる。データ伝送速度が100から200、400 G/laneへ高速化するにつれ、従来の銅配線における信号損失、補償コスト、消費電力の制約がいっそう顕在化し、長距離・高密度シナリオにおける光学の優位がようやく浮かび上がる（AINews #654231、#1058617）。

400 Tb/sとはどのくらいの概念か？

**NVIDIAとTSMCが2026年にCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームで投入したSpectrum-X CPOスイッチのスループットは400 Tb/s（毎秒テラビット、terabit per second）に達し、ラック間の帯域幅がAI工場の性能を左右する鍵となる主戦場となったことを示す。** 最先端のCPO技術を搭載した新型Spectrum-X CPOスイッチはスループット400 Tb/sに達し、2026年に関係の深いパートナーへの出荷をすでに開始した。AIのボトルネックが演算力からデータ搬送へ移ると、ラック間でどれだけのデータを運べるか、どれだけの電力を消費するかが、AI工場全体の効率を直接左右する。ただしNVIDIA幹部は顧客名と出荷量を明らかにしていない（AINews #654231）。

Largan（大立光）はなぜCPOに参入するのか？2026年に開示された0.3ミクロン精度は何を意味するのか？

**Larganは「AIに淘汰されない」を動機に転換した——AIによりレンズ産業の高度化需要が低下したため、CPOファイバーアレイ（FA）へ攻め込む。2026年の内部テスト精度0.3ミクロン以下は外部最良の0.5～0.8ミクロンを上回り、高密度光インターコネクトへ参入する技術的な切符である。** 会長の林恩平氏は、AIの発展によりレンズ産業の高度化需要が低下したことが転換のきっかけとなり、現在FAは「大胆に量産へ突き進める」段階にあると述べた。LarganのCPOパイロットラインはFA（ファイバーアレイ）を主体とし、MLA（マイクロレンズアレイ）と結合してFAUを形成できる。精度面では、外部最良が0.5～0.8ミクロン、Larganの内部テストはすでに0.3ミクロン以下に達し、高い精度と4層以上の積層が強みである。同社は2026年9月までに最初の自動化パイロットラインを立ち上げる計画で、すでに大型の潜在顧客が1社ある。ただしこの0.3ミクロン精度は2026年時点で自社申告であり、第三者の検証は受けていない（AINews #834939）。

市場390億ドルという数字は信頼できるか？

**これはTrendForce（集邦科技）の調査予測値であり、すでに実現した市場規模ではない——CPO＋NPOが2025年の約1億ドルから2030年に390億ドル超へ躍進すると予測しており、当局への正式申告数字ではなく「調査予測値」として捉えるべきである。** TrendForceはCPO＋NPO市場規模を2025年の約1億ドルから、2030年には390億ドル以上（合計）へ躍進すると試算する。この躍進の技術的臨界点は、データ伝送速度が100から200、400 G/laneへ高速化することで銅配線の制約が顕在化する点にある。しかしこれは調査機関の予測値であり、すでに実現した市場規模ではない。またCPOの大規模量産には依然として歩留まり、ファイバーコネクタ標準、レーザー供給などの課題を克服する必要があり、ロードマップ（CPO/NPO/LPO）の最終的なシェアも未定である（AINews #1058617）。

これはTSMCの製造プロセスとどう関係するのか？

**TSMCは本事象でCOUPEシリコンフォトニクス封止プラットフォームの役割を担い、NVIDIAと共同でCPOスイッチを開発している——これはTSMCが先端プロセス（3nm三地増産）から「先端封止＋光インターコネクト」へ延伸する同源の主戦場である。** TSMCは2026年に三地で3nm能力を同時増強しており（ANK-2026-04-16-001 F-010）、これはAIインフラ需要の源泉である。新たなウェハ工場とAIデータセンターはいずれもより高密度なラック間インターコネクトを必要とする。COUPE/CPOはまさに同じAI需要が光インターコネクト層へ延伸したものである。TSMCの役割は、したがって先端製造プロセスからCOUPE封止プラットフォーム（本カード初出のF-Unit）へ延伸し、AIインフラが「プロセス」から「先端封止＋光インターコネクト」へ進むことを論証する（AINews #654231、ANK-2026-04-16-001）。

光学株に投資するリスクは何か？

**主なリスク：①CPOの量産歩留まり/レーザー供給が未解決 ②CPO/NPO/LPOのロードマップのシェアが未定 ③NVIDIAとLarganの受注開示が限定的 ④Larganは2026年の局面で9割（約90%）上昇、JPモルガンはすでに格付けを「ニュートラル」へ引き下げ ⑤市場規模と精度の多くは調査予測値または自社申告。** 具体的なリスクは以下を含む：①CPOの大規模量産には依然として歩留まり、保守性、ファイバーコネクタ標準、レーザー供給などの課題を克服する必要がある。②CPO/NPO/LPOの三ロードマップが並走し、最終的なシェアは未定で、TrendForceの予測レンジは広い。③NVIDIAのSpectrum-X CPOスイッチは「関係の深いパートナーへ出荷」と述べるにとどまり顧客名と出荷量は未開示、Larganも大型の潜在顧客1社のみを開示。④Largan株は2026年5月12日以来の局面で9割（約90%）上昇し、JPモルガンは先週格付けを「ニュートラル」へ引き下げた。⑤390億ドルはTrendForceの調査予測値、0.3ミクロンはLarganの内部テスト申告であり、いずれも当局への正式申告や第三者検証を経たものではない（AINews #654231、#834939、#1058617、#1059043）。 ---

🧠 編輯判斷（J-Units）

AIのボトルネックは演算力からデータ搬送へと移りつつある——ラック間の帯域幅と消費電力がAI工場の性能を左右する鍵となる主戦場となり、インターコネクト・アーキテクチャ（400 Tb/sスイッチ、100→200→400 G/laneの速度高速化）が付属部品ではなく戦略資産となる
Confidence: medium · Based on: F-002, F-003, F-005
「銅退き光進む」は全面的な置き換えではなく階層的な共存である——短距離のラック内は低コスト・低消費電力の銅ケーブルを最優先とし、長距離のラック間は速度の上昇に伴い初めて光学に切り替える。銅配線の損失と消費電力の制約が分界の臨界点である
Confidence: medium · Based on: F-003, F-005
台湾の光学メーカー（Largan）は部品（FA/MLA）でグローバルCPOサプライチェーンに参入し、これはレンズ産業のAI転換である——内部テスト0.3ミクロン精度と「AIに淘汰されない」動機をもって、かつてのレンズ株価王から光インターコネクト光学部品サプライヤーへ転換する
Confidence: medium · Based on: F-007, F-009, F-012
光インターコネクトと半導体製造プロセスの増産は同源である——TSMCのCOUPE封止プラットフォームが#1の製造プロセス増産を連結し、「プロセス→先端封止→光インターコネクト」の延伸連鎖を形成、AIインフラ需要が製造プロセス層から光学統合層へと進む
Confidence: medium · Based on: F-001, F-004

🔮 待驗證假設（P-Units）

LarganのCPOパイロットライン（2026年9月までに立ち上げ）の実際の歩留まりと大型顧客の受注状況——現時点で大型の潜在顧客1社、小規模量産は6か月～1年と見込むのみであり、パイロットラインの実際の進捗と受注転化を追跡する必要がある
Status: open
CPO vs NPO技術ロードマップの最終的なシェア——TrendForceの予測レンジは広く、NPOは多くのCSPの近・中期移行策、CPOはNVIDIAエコシステムの中長期策であり、どのロードマップが大規模量産段階で勝ち抜くかを観察する必要がある
Status: open
400 Tb/s Spectrum-X CPOスイッチの実際の出荷量と顧客リスト——NVIDIAは「関係の深いパートナーへ出荷」と述べるにとどまり、顧客名と出荷量を未開示であり、その後の開示を追跡する必要がある
Status: open