【首度公開】WOODMAN 參展「Japan IT Week 春 2026」，與 Michibiki 公司協作的解決方案「MICHIBIKI DC Panel Type」及最新「4U 液浸冷卻系統」實機首度亮相
NQ 評分
50/100
AI 摘要（NQ 加工版）
WOODMAN 公司將於 2026 年 4 月 8 日至 10 日參加「Japan IT Week 春 2026」展覽，展出與 Michibiki 公司協作的「MICHIBIKI DC Panel Type」及「4U 液浸冷卻解決方案」。展品包括專為 AI/HPC 設計的高效能基礎設施，以及模組化資料中心解決方案。
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