大立光進軍CPO 林恩平：準備送樣、量產尚需1至2年

AI 摘要（NQ 加工版）

光學鏡頭龍頭大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，目前正準備將光纖陣列（FAU）元件送樣給客戶認證。董事長林恩平表示，距離量產還有很長的距離，產能布建預計需1至2年。公司將關注良率問題，並考慮擴展至稜鏡製造等領域。