ZEISS、新型FIB-SEM「Crossbeam 750」を発表 ライブSEMイメージングによる高効率TEM薄膜作製と、Gemini 4電子光学系による高解像度観察を実現
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カールツァイスが新型FIB-SEM「Crossbeam 750」を発表。新開発のGemini 4電子光学系を搭載し、FIB加工を中断せずにリアルタイムで高解像度な観察が可能です。半導体解析におけるTEM試料作製の成功率と効率を劇的に向上させます。
AI 分析
よくある質問
- Q: ZEISS Crossbeam 750の主な特長は何ですか？
- A: ライブSEMイメージングによるFIB加工中のリアルタイム観察、新型Gemini 4電子光学系による高解像度観察、高精度なエンドポイント制御が主な特長です。
- Q: どのような分野での応用が期待されますか？
- A: 最先端半導体デバイスの解析、材料科学、ライフサイエンス分野におけるTEM試料作製、アトムプローブトモグラフィー、3次元ボリュームイメージングなどに活用されます。
- Q: 従来のFIB-SEMと比べて何が進化しましたか？
- A: FIB加工を中断せずに鮮明なSEM像をリアルタイムで観察できる点が大きく進化しました。これにより、TEM薄膜作製の成功率と効率が飛躍的に向上します。