TAI、マレーシアOppstar社・Silicon X社とエッジAI半導体チップの量産開発に向けたSoWを締結
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Tokyo Artisan Intelligence (TAI) は、マレーシアの半導体設計企業Oppstar、およびSilicon Xと、エッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの開発に関するSoWを締結しました。この提携により、3社は量産化を前提とした本格的な設計・実装フェーズへ移行し、次世代のエッジAIプラットフォーム実現を加速させます。TAIはAIハードウェア技術、Oppstarはチップ設計・実装・検証、Silicon XはリコンフィギャラブルIPコアとソフトウェア開発環境を提供します。2027年中にエンジニアリングサンプルの評価を開始し、2028年以降の量産チップ出荷を目指します。
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よくある質問
- Q: リコンフィギャラブルAI半導体チップとは何ですか？
- A: FPGAをベースに、AI用途に応じて内部回路構成を自由に変更できる半導体チップです。消費電力低減と柔軟な書き換えを両立します。
- Q: この提携の目的は何ですか？
- A: エッジAIシステム向け半導体チップの量産開発を加速し、次世代エッジAIプラットフォームの実現を目指します。
- Q: 量産開始はいつ頃を予定していますか？
- A: 2027年中にエンジニアリングサンプル評価開始、2027年後半から2028年初頭に量産チップ製造立ち上げ、2028年以降に出荷を目指します。