次世代半導体パッケージ向けガラスコア基板加工に適用可能、特殊光学系を用いない深穴加工を実証
NQ スコア
78/100
N1 コンテンツ完全性
9
AI サマリー（NQ 加工済み）
光響がフェムト秒レーザーを用い、特殊光学系なしでガラスへの高精度な深穴・貫通加工に成功。TGV形成の効率化に貢献する。
AI 分析
よくある質問
- Q: なぜこの技術が注目されていますか？
- A: 従来の複雑な工程を省き、低コストで高品質なTGV形成が可能になるため、AI半導体等の高性能パッケージへの応用が期待されているからです。
- Q: どの装置で実現しましたか？
- A: 株式会社光響の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を用いて実証されました。
- Q: どのような利点がありますか？
- A: 特殊光学系を使わないシンプルな構成で量産に適しており、高アスペクト比な加工を実現できる点が特徴です。