次世代コーティング技術「MAPプロジェクト」進捗に関するお知らせ
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AI サマリー（NQ 加工済み）
クオルテックと立命館大学が共同開発中の次世代コーティング技術「MAPプロジェクト」の詳細を発表。ガラスにも直接めっきできる「ユニバーサルめっき」で、次世代半導体の高性能化を目指す。
AI 分析
よくある質問
- Q: 「ユニバーサルめっき」とは何ですか？
- A: クオルテックと立命館大学が開発した新しいコーティング技術です。従来難しかったガラスなどの絶縁体にも、直接、金属の銅膜を形成できます。
- Q: この技術は何に役立ちますか？
- A: 次世代半導体のパッケージに使われるガラスコア基板への応用が期待され、半導体の高性能化に繋がります。また、環境負荷も大幅に低減できます。
- Q: なぜ環境に良いのですか？
- A: 従来のめっき工程で大量に使われていた有害な薬液を100分の1以下に減らせるため、環境への負荷を大きく下げることが可能です。