OKI、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立
NQ スコア
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N1 コンテンツ完全性
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AI サマリー（NQ 加工済み）
OKIグループのOKIサーキットテクノロジーが、AI半導体（HBM）検査装置用として世界最高水準の180層・板厚15mmのPCB技術を確立。独自の導電ペースト基板間接続技術により、従来限界の124層を大幅に更新しました。