2026年6月22日 オランダ、ロッテルダム発 – 先進的な半導体向け3D計測およびプロセス制御のリーダーであるニアフィールド・インスツルメンツ（Nearfield Instruments、以下ニアフィールド）は本日、総額3億8,000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを無事に完了したことを発表しました。本ラウンドにより、企業価値は16億ドルに評価され、半導体計測・検査分野におけるグローバルリーダーへの成長を示す重要なマイルストーンとなります。 本ラウンドは、フィデリティ・マネジメント・アンド・リサーチ・カンパニー（Fidelity Management & Research Company）が主導し、テマセク（Temasek）、ウォルデン・カタリスト・ベンチャーズ（Walden Catalyst Ventures）、イノベーション・インダストリーズ（Innovation Industries）、M&G、Invest-NLが参加しました。また、カタール投資庁（QIA）が新規投資家として加わり、既存投資家であるTNO VenturesおよびINGも追加出資しました。本ラウンドは応募額が募集額を上回る盛況ぶりとなり、オランダのディープテック分野において過去最大規模となりました。 この重要な投資は、同社が半導体計測・検査分野における新興グローバルリーダーとしての地位を確立する上で、大きな節目となるものです。本資金は、イノベーションロードマップの加速、世界規模でのアプリケーションセンター・オブ・エクセレンスの設立、生産能力の大幅な拡充、カスタマーサポート体制の強化、ならびに大手半導体メーカーとの共同研究開発の深化に活用されます。 AIの進展により、半導体業界には消費電力を抑えつつ、より高速かつ効率的なデータ転送を実現しながら、飛躍的なコンピューティング性能の向上が求められています。ニアフィールドの革新的な計測・検査ソリューションは、先進プロセスの制御、歩留まりの向上、製造可能性の確保に必要な、正確で信頼性が高く、高スループットな測定を実現します。 ニアフィールドは、高開口数極端紫外線（High-NA EUV）、ゲート・オール・アラウンド（GAA）、相補型電界効果トランジスタ（CFET）、およびハイブリッドボンディングによる3D集積といった最先端技術に対応する重要な計測を実現し、次世代AIコンピューティングのスケーラビリティ、エネルギー効率、および信頼性の向上に貢献しています。 ニアフィールド・インスツルメンツ 共同創業者兼CEOのハメド・サデギアン（Hamed Sadeghian）は次のように述べています。 「今回の資金調達は、当社の成長における重要な転機であり、AI主導の半導体イノベーション時代における計測と検査の戦略的な重要性の高まりを示すものです。既存投資家の継続的なご支援と、新たに参画したグローバル投資家の信頼に心より感謝致します。当社は、卓越した実行力と信頼性、スピードでお客様を支援し、次世代半導体デバイスに向けた革新的な計測・検査ソリューションを提供していきます。ニアフィールドは、持続的に成長し、グローバル企業として業界をリードしてまいります」 M&Gインベストメンツ カタリスト部門の責任者 ニランジャン・シルデシュパンデ（Niranjan Sirdeshpande）氏は、次のように述べています。 「世界の半導体需要が加速する中、原子レベルの精度でチップを製造する能力は、戦略上不可欠となっています。ニアフィールドの革新的な計測プラットフォームは、次世代ノードや3D集積アーキテクチャへの移行を進める先進的なチップメーカーが直面するプロセス制御の課題に対応します。ニアフィールドの技術、市場機会、そして実行ロードマップに強い確信を持っており、この重要な製造上のボトルネックの解消に向けた取り組みを引き続き支援してまいります」 ウォルデン・カタリスト・ベンチャーズの創設マネージング・パートナーであるヤング・ソン（Young Sohn）氏は、次のように述べています。 「ニアフィールドは、AIの急速な普及と、複雑化が進む3D半導体アーキテクチャへの移行という、2つの大きな産業変革の交点で事業を展開しています。半導体業界が重要な新たな段階に入る中、高度な計測・検査技術は次世代のチップイノベーションを支える不可欠な基盤となります。当社は、同社の成長を引き続き支援してまいります」 このプレスリリースは2026年6月22日（現地時間）に配信されたプレスリリースの翻訳です。正式言語は英語であり、その内容および解釈については英語が優先されます。 ニアフィールド・インスツルメンツについて ニアフィールド・インスツルメンツは、半導体業界向けに、先進的な