Molex、ワンストップ光インターコネクトアーキテクチャと新たな高ラディックス光回路スイッチプラットフォームの提供により、AIクラスターの導入を加速
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2026年4月13日、Molexはハイパースケールデータセンター向けに、拡張されたコパッケージドオプティクス（CPO）インターコネクトツールキットと、新たな高ラディックス光回路スイッチ（OCS）プラットフォームを発表しました。これらの技術はAIクラスターのスケーリングボトルネックを解消し、保守性の向上、導入時間の85%短縮、密度50%向上、システム消費電力削減、GPUクラスターのスケーラビリティと効率性向上を実現します。また、Teramountとの協力により、TeraVERSE着脱式ファイバー接続製品の商用化も進められています。
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よくある質問
- Q: Molexが提供するワンストップ光インターコネクトアーキテクチャの主な利点は何ですか？
- A: 保守性の向上と導入時間の85%短縮です。
- Q: Molexの拡張されたCPOツールキットにはどのような製品が含まれていますか？
- A: Versatile Format Interconnect（VFI）光バックプレーンシステムと外部レーザー光源小型フォームファクタープラガブル（ELSFP）光コネクターが含まれています。
- Q: VersaBeam EBOバックプレーンコネクターは、どのような技術によってメンテナンスの必要性を低減していますか？
- A: 拡張ビーム光（EBO）技術を利用し、粉塵や異物に対する感度を低減しています。
- Q: Molexの高ラディックス光回路スイッチプラットフォームは、AIクラスターのスケーラビリティと効率性をどのように向上させますか？
- A: 最小限のネットワークオーバーヘッドで大規模かつ再構成可能な光接続を実現することで向上させます。
- Q: MolexとTeramountの協力により、AIインフラストラクチャの運用企業はどのようなメリットを得られますか？
- A: ネットワークトポロジーを動的に再構成し、貴重なコンピューティングリソースの利用を最大化できます。