丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展
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丸文が「電子機器トータルソリューション2026」に出展し、次世代パッケージング装置を披露。
AI 分析
よくある質問
- Q: 丸文が展示会で紹介する主な装置は何ですか？
- A: 超高精度R&Dフリップチップボンダー「FC300」と、量産用ハイブリッドボンディング装置「NEO-HB」です。
- Q: 展示会の開催場所と日程は？
- A: 2026年6月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイトで開催されます。
- Q: 丸文の主な事業領域は何ですか？
- A: 半導体・電子部品のデバイス事業、電子機器・システムのシステム事業、先端ソリューションのアントレプレナ事業の3つです。
- Q: 展示装置の主なアプリケーションは何ですか？
- A: マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなどが挙げられます。
- Q: 展示会への入場は有料ですか？
- A: 公式サイトから無料の招待券を申し込むことが可能です。